中证网讯(记者杨洁)3月22日,由长江证券和申万宏源保荐的和舰芯片拟登陆科创板的申请获得了上交所正式受理。和舰芯片招股说明书显示,公司主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务,根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单,和舰芯片在晶圆代工企业中排名第四。
业绩方面,和舰芯片2016年、2017年、2018年分别实现营收18.78亿元、33.60亿元、36.94亿元,分别实现净利润-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元,分别实现归母净利润-1.44亿元、7128.79万元、2992.72万元,分别实现扣非归母净利润-1.58亿元、-296.22万元、-1.46亿元。
公司在招股说明书中提示尚未盈利及存在累计未弥补亏损风险。截至2018年末,公司累计未分配利润为-9.27亿元,公司上市时尚未盈利且存在累计未弥补亏损,主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。如果厦门联芯的产能利用率未能达到预期,可能导致公司未来一段时间仍不能盈利。
公司表示,尚未盈利主要由于折旧摊销金额较大和计提存货减值准备、预计负债,但报告期内公司经营活动产生的现金流量净额均为正,2016年、2017年、2018年分别为12.67亿元、29.13亿元和32.06亿元,经营活动持续的现金流入可以保障公司现有团队的稳定、引进科研技术人员、加大先进制程及特色制程技术的研发投入。但如果公司未来几年持续亏损,仍有可能影响公司团队稳定和人才引进,进而对公司经营产生不利影响。
产品方面,和舰芯片最先进的芯片制程为28nm,其产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。公司本部主要从事8 英寸晶圆研发制造业务,公司子公司厦门联芯主要从事12 英寸晶圆研发制造业务,公司子公司山东联暻主要从事IC 设计服务业务。2018年,公司12英寸晶圆产品收入13.16亿元,营收占比36.85%;8英寸晶圆产品收入22.21亿元,营收占比62.21%。
本次登陆科创板,和舰芯片拟发行不超过4亿股股份,发行股数占发行后总股本比例不低于10%,拟募集资金25亿元。公司的战略规划是,继续巩固目前在晶圆制造行业中的竞争优势与市场地位,合理扩张8 英寸晶圆制造产能,在现有12 英寸和8 英寸制程基础上继续进行差异化工艺研发、设计,扩大28nm 和40nm 等先进制程的产能,达成8 英寸晶圆和12 英寸晶圆制造产业链完整、基础设施配套齐全、规模领先以及工艺技术先进的目标。
股东方面,公司第一大股东为橡木联合,持股98.14%,另一股东为富拉凯咨询,持股1.86%。公司最终实控方为台湾上市公司联华电子。和舰芯片的子公司厦门联芯注册资本126.98亿元,和舰芯片实际出资比例为14.49%,厦门金圆实际出资比例为29.47%,福建电子创业投资实际出资比例为5.32%,联华电子旗下联华微芯实际出资比例为50.72%,但和舰芯片能够对厦门联芯形成实际控制。