来源:股市有财
21-11-25 18:31
节目嘉宾:黄杰、瞿才文
瞿才文认为上证指数继续看多,在3680点之前我们都不看空。创业板指则应谨慎,创业板指难以看到向上空间,难以单凭宁德时代拉动其上行。当下跟着资金逻辑去寻找标的,我们的重心仍在跟踪小票,看相关板块是否处于风口,如果处于则调整后还是机会。从资金行为上看,就是游资的打法,暂时不会改变。

瞿才文:专注300小票!封测品种依旧景气!
半导体封测品种方面,前期不受待见,近期其中三家公司在逐步攀升,目前股价位置可以。半导体产业链景气度不断提高,其中离不开封测环节,没有理由看空,应看好!这一波我们主要跟踪科技方向,光模块的机会有涉及。当下市场的持续性不强,不可追高,而是应在回调后去潜伏,近期我们潜伏是鸿蒙概念品种,逻辑在于前期上涨过的品种。比起688开头,更青睐创业板的股票,因为创业板受众群体更大,具备群众基础。

陈程:接下来有何机会点可挖掘?
黄杰认为国防军工板块不尽人意,短期如果跌破需要暂时撤离。上证指数的阳实体越来越短,3600点应选择高抛,当下问题不大,平量收下影线是机会,需要到120日均量线逾越才能有底气。创业板指方面,始终看好,可以有底气!向上看空间,第一,向左高的位置,第二,向下看支撑,第三,向右看空间。伴随着量能,创业板指的情况优于上证指数。

封装测试:所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。也可称为终段测试Final Test.在此之前,由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
如果您觉得观点还不错,欢迎评论,您的评论是我最大的动力!


(责任编辑:李文)
本文内容仅供参考,据此操作,风险自担。股市有风险,入市需谨慎。

扫一扫 下载APP