周三将要申购的新股（本文将重点介绍）：001236 弘业期货、301197 工大科雅、688373 盟科药业、688380 中微半导

周三将要上市的新股：001258 立新能源 （点击查看介绍）

今晚出中签号的新股：301308 江波龙 （点击查看介绍）

今晚出中签率的新股：301095 广立微、301278 快可电子（点击查看2只新股介绍）

今日开板新股：无

目前仍未开板新股：

603170 宝立食品 连续8日涨停

603211 晋拓股份 连续2日涨停

001336 楚环科技 连续2日涨停

周三将要申购的新股重点介绍：

001236 弘业期货

申购代码----------001236
股票代码----------001236
发行价格----------1.86元
申购上限----------3.0万股

发行总数----------10077.7778万股

网上发行----------3023.3万股

发行市盈率----------23.90

参考行业市盈率----------15.55

主承销商----------中信建投证券股份有限公司

公司主营业务----------主要从事期货经纪业务、资产管理业务、大宗商品交易和风险管理业务以及金融资产投资业务。期货经纪业务包括为中国所有期货交易所上市的商品期货和金融期货提供经纪服务。资产管理产品线包括基金(FOF)、固收+、智选定制以及商品交易顾问(CTA)系列。大宗商品交易和风险管理业务包括期现业务和期货做市业务。金融资产投资业务包括证券、基金、银行委托理财产品、资产管理计划等。该公司主要在国内市场开展业务。

收益一览：

公司简介：

弘业期货股份有限公司（简称弘业期货）成立于1995年，注册资本9.07亿元人民币，主要从事商品期货经纪、金融期货经纪、期货投资咨询、资产管理、基金销售。公司拥有风险管理子公司——弘业资本管理有限公司、香港子公司——弘业国际金融控股有限公司、并在北、上、广、深等国内主要金融中心和重点城市设立40多家分支机构。公司现为上海期货交易所、郑州商品交易所、大连商品交易所全权会员，中国金融期货交易所全面结算会员，上海证券交易所的股票期权交易参与人。公司先后荣获“全国文明单位”、“中国最佳期货公司”以及各期货交易所“优秀会员”等荣誉称号。

2015年12月，弘业期货（股票代码：03678.HK）在香港联合交易所主板上市，成为江苏省国资委成立以来首家在境外首发上市的省属企业。作为中国期货业协会理事单位、江苏省期货业协会会长单位，弘业期货积极弘扬“团结、进取、感恩、快乐”的企业文化精神，持续秉承“稳健、高效、创新”的企业理念，严格防范风险，锐意开拓市场，不断提升核心竞争力，与广大投资者共创恢弘大业。

301197 工大科雅

申购代码----------301197
股票代码----------301197
发行价格----------25.50元
申购上限----------0.85万股

发行总数----------3013.5万股

网上发行----------858.8万股

发行市盈率----------39.64

参考行业市盈率----------44.94

主承销商----------中信建投证券股份有限公司

公司主营业务----------供热节能产品与相关技术服务的研发、推广及应用。

收益一览：

公司简介：

工大科雅致力于“基于大数据及物联网智慧供热节能技术”的研发和应用，是一站式提供智慧供热全面解决方案的信息技术服务商，业务领域属于国家战略性新兴产业节能环保领域，技术领域属于新一代信息技术及物联网技术与传统供热运行技术的交叉融合。

公司是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家发改委/财政部备案的节能服务公司、河北省创新型企业、河北省科技小巨人企业，建设有博士后科研工作站、河北企业技术中心、河北省城镇集中供热智慧热网技术创新中心，是中国建筑节能协会副会长单位、中国城镇供热协会理事单位。

公司总部位于石家庄高新区，设有“工大科雅·河北工业大学（天津）技术研发中心”，并在北京、大连、唐山、乌鲁木齐等设立了全资子公司，在北方采暖区15个省（自治区、直辖市）设有省级事业部。

经过十余年的研发与应用实践，形成了“智慧供热全面解决方案（Intelligent Heating System Based on Big Data Analytics,IHS系统）”，包括：面向政府应用的“省级智慧供热监管指挥平台及关键技术”“城市级智慧供热监管服务平台及关键技术”；面向企业应用的“集团级智慧供热调度指挥平台及关键技术”“企业级智慧供热监控平台及关键技术”。“工大科雅”智慧供热技术示范工程已覆盖北方集中供暖区15个省（自治区、直辖市），并在南方非传统集中供暖区域获得应用。在节能减碳、大气雾霾治理等方面，取得显著成效。

公司先后主编/参编国家标准2项，行业标准2项，北京市地方标准2项，河北省地方标准2项；获国家发明专利13项、软件著作权140余项，处于国内领先水平，“工大科雅”已成为供热节能领域的知名品牌。

公司以“智慧供热”（IHS系统）关键技术为优势，以总包交钥匙工程（EPC/PC）、投资运营服务（BOT）、合同能源管理（EMC）、数据托管服务（DMS）等模式，负责供热系统改造、节能运行管理、供热提质增效，实现节能减碳、提升经济效益，提高供热质量，保障供热安全，促进行业发展。

688373 盟科药业

申购代码----------787373
股票代码----------688373
发行价格----------8.16元
申购上限----------2.45万股

发行总数----------13000万股

网上发行----------2470万股

参考行业市盈率----------26.53

主承销商----------中国国际金融股份有限公司

公司主营业务----------以治疗感染性疾病为核心,拥有全球自主知识产权和国际竞争力的创新药企业,致力于发现、开发和商业化针对未满足临床需求的创新药物。

收益一览：

公司简介：

成立于2007年，是一家以治疗感染性疾病为核心，拥有全球自主知识产权和国际竞争力的创新型生物医药企业，致力于发现、开发和商业化针对未满足临床需求的创新药物。自成立之初，公司一直秉承“以良药求良效”的理念，聚焦全球日益严重的细菌耐药性问题，以解决临床难题、差异化创新为核心竞争力，目标为临床最常见和最严重的耐药菌感染提供更有效和更安全的治疗选择。

公司于中国和美国两地建立了研发中心，拥有国际化的核心研发团队。公司的研发团队具有多年国际创新药研发和管理工作经验，曾主导或参与了多个已上市抗感染新药的开发。公司坚持自主研发，深耕专业化细分领域，在公司内部建立了一体化的抗菌新药研发体系，覆盖创新药的早期设计与筛选、临床前评价、全球临床开发、注册申报和生产管理等完整新药开发环节。公司以国际经验和标准，采用中美同步新药开发的运营模式。

公司首个抗菌药产品康替唑胺片是公司自主设计和开发的新一代噁唑烷酮类抗菌药，可用于治疗多重耐药革兰阳性菌引起的感染。康替唑胺已完成了中国 I、II 和 III 期临床试验，澳大利亚 I 期及美国 II 期临床试验，于 2021 年 6 月 1 日通过国家药品监督管理局优先审评审批程序批准上市，并于 2021 年 12 月通过国家医保谈判纳入 2021 年国家医保目录（乙类）。康替唑胺在中国的临床试验实施了多项开创性举措，为中国未来创新抗菌药领域 提升临床试验标准及产品质量奠定了坚实的基础。MRX-4 为康替唑胺的水溶性前药， 在体内转化为康替唑胺发挥疗效，其已于 2019 年完成了美国 II 期临床试验，于 2021年完成了中国 I 期临床试验，并已启动 MRX-4 序贯康替唑胺的全球多中心 III 期临床试验。MRX-8 为用于治疗多重耐药革兰阴性菌感染药物，现处于美国的 I 期临床试验阶 段，并已取得中国药物临床试验批准通知书。除上述三个已进入临床阶段和/或商业化 阶段的核心产品外，公司还有多项处于临床前阶段的抗耐药菌新药，肾癌、肾炎药物以及抗新冠药物管线。

688380 中微半导

申购代码----------787380
股票代码----------688380
发行价格----------30.86元
申购上限----------105万股

发行总数----------6300万股

网上发行----------1071万股

发行市盈率----------22.95

参考行业市盈率----------27.7

主承销商----------中信证券股份有限公司

公司主营业务----------专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售

收益一览：

公司简介：

中微半导体（深圳）股份有限公司成立于2001年，是知名芯片设计公司，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片及功率器件等，广泛应用于家用电器、消费电子、电机电池、医疗健康、工业控制、汽车电子和物联网等领域。

中微半导体总部位于深圳，国家高新技术企业，注册资金33736.5万元，拥有员工500余人，在北京、上海、中山、成都、重庆、杭州和新加坡等地设有10个研发中心和分支机构。

自成立以来，中微半导体围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。

公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，致力成为世界一流芯片设计公司。凭借深厚的IC设计技术储备、市场服务经验及优秀的研发设计团队，未来，公司将不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力，为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案。

在此祝大家中签！