还是熟悉的开场白,又到了本周的最后一个交易日,半导体板块全线开花。目前,半导体材料已经发展到第三代。第一代半导体材料以硅(Si)和锗(Ge)为主,是CPU处理器等集成电路主要运用的材料。第二代半导体包括砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等,目前手机所使用的关键通信芯片都采用这类材料制作。第三代半导体也称为宽禁带半导体,不同于传统的半导体主要赖硅晶圆,它在材料层面上实现了更新。那么能否说第三代半导体就可以替代传统半导体呢?答案当然是否认的,他们之间并非替代关系,而是形成互补,三者特性各异、用途不同。先来结合点掌大数据,第三代半导体板块平均预收账款2.65亿,同比上升41.98%;平均资产负债率44.70%,同比下降5.50%。预收增了,负债降了,订单越充沛,行业景气度越高,未来收入越优秀。
第三代半导体板块平均预收款和平均资产负债率
来源:点掌财经
第三代半导体的主要卖点是大功率,它的优势也很明显,如高禁带宽度、高饱和电子漂移速度、高导热率、单位面积的导通阻抗更小以及混合SiC器件体积更小,这几点是第一代和第二代所不具备的,相比于Si可工作于较高温度和更耐辐照。。因此,在极端环境下就需要采用第三代半导体材料,比如在外太空、飞机或者导弹。当然,新能源汽车、手机快充这些领域也不是说Si基的不能做,只是说第三代半导体可以做的更好。那是因为Si和化合物半导体是两种互补的材料,化合物的某些性能优点弥补了Si晶体的缺点,而Si晶体的生产工艺又明显的有不可取代的优势,且两者在应用领域都有一定的局限性,因此在半导体的应用上常常采用兼容手段将这二者兼容,取各自的优点,从而生产出符合更高要求的产品。
而第三代半导体里以碳化硅(SiC)以及IGBT为核心的功率半导体,支撑着新能源汽车、充电桩、基站/数据中心电源、特高压以及轨道交通系统的建设(硬件);以AI芯片为核心的SOC芯片,支撑着数据中心、人工智能系统的建设(软件)。再来结合数据,碳化硅板块平均收入12.97亿,同比上升17.99%;平均毛利率20.60%,同比上升8.71%。
碳化硅板块平均收入和平均毛利率
来源:点掌财经
下图展示了碳化硅板块平均净利润1.20亿,同比上升18.99%;平均净利润率9.22%,同比上升0.88%。
碳化硅板块平均净利润和净利润率
来源:点掌财经
文章篇幅有限,但只要大家进一步了解就不难看出,氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为首的第三代半导体是支持“新基建”的核心材料。在“新基建”与国产替代的加持下,国内半导体厂商会不会迎来巨大的发展机遇呢?让我们拭目以待吧~