近期东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东为比亚迪。此前在2021年,华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业也入股了天域半导体。天域半导体是中国第一家从事碳化硅外延晶片市场营销、研发和制造的企业,也是中国第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料供应链企业。同时宁德时代宣布新增投资深圳市重投天科半导体有限公司,投资比例约 6.82%,后者注册资本增加至22亿元人民币。重投天科是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料是继硅以后最有行业前景的半导体材料之一,具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能,主要应用于5G通讯、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等战略新兴产业。例如在新能源车上,随着各大车企相继推出800V电压平台,为满足大电流、高电压的需求,电机控制器的主驱逆变器将不可避免地由硅基IGBT替换为碳化硅MOS,带来巨大增长空间。
行业巨头纷纷入局第三代半导体碳化硅(SiC)赛道,显示大家都非常看好该行业的未来发展,该行业的投资契机值得重点关注。下面我们通过阿牛智投大数据来详细解读一下碳化硅板块的发展趋势,供大家参考!
首先,我们来看一下碳化硅板块的平均收入:
碳化硅板块平均收入图
来源:点掌财经
碳化硅板块平均收入12.97亿,同比上升17.99%;平均毛利率20.60%,同比上升8.71%。通过大数据可以看出,该板块的平均收入在去年创出历史新高,而今年依然保持稳定增长的趋势。
其次,我们来看一下碳化硅板块的平均净利润:
碳化硅板块平均净利润图
来源:点掌财经
碳化硅板块平均净利润1.20亿,同比上升18.99%;平均净利润率9.22%,同比上升0.88%。通过大数据可以看出,该板块的平均净利润也是在去年创出历史新高,显示行业景气度高,同时我们看到今年板块的平均净利润依然稳定增长,有望继续创是历史新高。
最后,我们来看一下碳化硅板块的平均预收账款:
碳化硅板块平均预收账款图
来源:点掌财经
碳化硅板块平均预收账款3.49亿,同比上升65.68%;平均资产负债率39.09%,同比下降7.19%。通过大数据可以看出,该板块的平均预收账款创历史新高,出现爆发式增长的趋势,显示行业下游订单增长迅猛,未来业绩可期。
综上所述,第三代半导体碳化硅板块迎来了多家巨头的入驻,同时产业发展进入了高速发展的快车道,尤其是在新能源汽车领域中的应用。我们通过阿牛智投大数据也明显看到了这一趋势,该板块的平均收入和平均净利润都是稳步增长,去年创历史新高,预计今年也有望继续创新高,行业发展十分值得期待;尤其是板块的平均预收账款创历史新高,显示行业订单饱满,下游需求旺盛。因此碳化硅板块值得重点跟踪,敬请大家关注!
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