上周的半导体尤为亮眼,前期上车的朋友已经拿到了一周的涨幅,没上车的朋友也开始跃跃欲试了。然而资金似乎并不准备在EDA、设备、功率半导体等传统的半导体产业中继续拉升,转头打出了一个新概念——chiplet,中文名叫“芯粒”,俗称小芯片。今天康康就来给大家科普一下这个新概念是什么,为什么会受到市场资金青睐。
“摩尔定律”遭遇“减速带”
原先的芯片半导体板块是炒作“摩尔定律”创造的高增速。什么意思呢?摩尔定律的基本内容为:集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。该定律是由CPU芯片制造巨头英特尔的创始人之一戈登-摩尔根据自己在芯片领域积累的经验,以及推测所得出的。
简单理解就是每过一年半,芯片就要大升级一次,从历史表现来看,每次升级都会受到市场资金的高度关注。但是现在国内的芯片研发技术已经到了一个瓶颈期,增速不如之前这么快了。并且因为外围的因素,很多高端芯片的技术都进不来。但是聪明的中国工程师发现了一个新方法,简单理解就是把几块小芯片合成,替代一块大芯片这样的封装技术,最终起到的效果是一样的。虽然体积可能略大一些,但放在汽车等大体积的机器上是完全没有问题的。这就是今天炒作的“chiplet“(芯粒)概念。
采用chiplet形式的fpga封装
来源:百度
成本、研发优势聚集
与传统的SoC方案相比,Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势,这也给中国带来了新的产业机会:
芯片设计环节——能够降低大规模芯片设计的门槛。(原先高端线的技术壁垒很高,能参与的公司有限)。
IP供应商——可以更大地发挥自身的价值,从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商。(例如芯原就是这一逻辑)。
国内的芯片制造与封装厂——可以扩大自己的业务范围,提升产线的利用率。尤其是在发展先进工艺技术受阻时,还可通过Chiplet的方式来继续参与先进和前沿芯片技术的发展。
跟随资金做选择
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那么大家是怎么看待chiplet的新概念的呢?欢迎大家在评论区留言哦!