作为全球封测产业链的重磅活动之一,第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场将于11月6日-8日在深圳举办。从大会议程来看,chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等议题将成热点。
后摩尔定律时代,半导体工艺节点持续推进,芯片更新迭代的突破口逐渐从前端向后端封测延伸,先进封装技术被推向前台,这些技术是将chiplet真正结合在一起的关键——借助倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装(Interposer)、3D封装(TSV)等先进封装技术,堆叠多个具有特定功能的芯片裸片,最终构成一个系统级芯片,这就是chiplet方案。
在当前技术进展下,chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低,且有利于后续产品迭代,加速产品上市周期,可被视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一。因此chiplet板块迎来了重大发展的机遇,值得重点跟踪关注。下面我们通过阿牛智投大数据来详细解读一下chiplet板块的发展趋势,供大家参考!
首先,我们来看一下chiplet板块的平均收入:
chiplet板块平均收入图
来源:点掌财经
Chiplet板块平均收入53.23亿,同比上升16.50%;平均毛利率19.26%,同比下降8.68%。通过大数据可以看出,该板块的平均收入呈现稳定高增长的趋势,今年的业绩有望继续创历史新高。
其次,我们来看一下chiplet板块的平均预收账款:
chiplet板块平均预收账款图
来源:点掌财经
Chiplet板块平均预收账款2.06亿,同比上升96.65%;平均资产负债率42.42%,同比下降3.63%。通过大数据可以看出,该板块的平均预收账款大幅增长,显示行业订单增长十分迅猛,行业未来业绩有望持续高增长。
综上所述,Chiplet方案作为后摩尔时代技术突破的一个重要方向,得到了产业的高度重视,并大力推动其未来的发展。 Chiplet板块逐渐进入高增长的景气周期,并且未来的发展空间十分广阔。我们通过阿牛智投大数据明显的看到了这一趋势,该板块的平均收入稳定增长,但是我们跟踪其平均预收账款发现,其增长的速度更快,证明行业订单饱满,未来的业绩将以更快的速度增长。因此 Chiplet板块的未来契机值得大家重点跟踪关注!
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