6月13日,市场延续“科特估”行情展开,半导体、PCB、存储芯片、光刻机、光刻胶、封装测试等科技主题领涨市场,农林牧渔、航空运输、煤炭、有色金属跌幅居前,高股息防御方向走弱,拖累沪指震荡走弱,而科创板走强,截止目前下跌个股达到3100多家。
6月13日个股盘中涨跌分布图
来源:阿牛智投
大基金三期超预期来临
相比于前两期,大基金三期注册资本明显提高,达到3440亿元,超过一期(注册资本 987.2 亿元,最终募集资金总额为 1387 亿元)和二期(注册资本 2041.5 亿元)注册资本的总和,和美国《芯片法案》的政府补贴规模 (527 亿美元)接近。另外,相比前两期,国家大基金三期设置了更久的经营年限,从一期、二期的10年延长到15年,这体现了更长远的发展战略。
大基金一期成立于2014年,规模约为1300亿人民币,投资分布大致为集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%。大基金二期投资晶圆制造占比约 75%;投资集成电路设计工具、芯片设计占比10%;投资封装测试占比2.6%;投资装备、零部件、材料约占比10%,应用约19 亿元,占比2.4%。大基金二期与一期还有一个不同,那就是其投资于半导体设备与材料的力度明显加大,更加注重产业链上游投资。共投了7家半导体材料企业和6家半导体设备企业;这13家材料和设备相关企业投资金额数达千万元级别的有9家。
大基金三期投资规模为 3440 亿元,约为前两期的总和。若按照 1:3.5 的撬动比 例预估(统计显示大基金一期资金撬动比例达 1:3.7),则大基金三期有望撬动资金超万亿,投资体量庞大。
大基金三期投资方向几何?
随着一、二期的持续投入,我国在成熟制程晶圆厂、成熟半导体设备、IC设计等环节已经有所突破。半导体2.0时代,国产化进入深水区,大基金三期有望将引导资金重点投向重资本开支的晶圆制造环节、重难点卡脖子环节光刻机光刻胶、人工智能相关领域AI算力先进封装高端存储等。
半导体指数五年月线走势图
来源:阿牛智投
综合来看,在大基金支持下,半导体产业正处于跨越式发展阶段,围绕大基金三期重点投资方向将迎来投机机遇。大基金三期对半导体产业链资本投入的撬动作用蓄势待发,半导体设备(如光刻机)、零部件、材料等关键产业链环节有望不断突破,高带宽存储 HBM、 chiplet/扇出型面板级先进封装等工艺趋势有望加速深化,各产业链相关公司将获得市场资金追捧,有望走出大波段行情,相关核心公司股价回踩应是上车时机。
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