操作策略:
今天指数低开后缩量走横,收孕线。消息面上,美方一方面开始对剩下3250亿美元的商品走加税程序,一方面继续跟中国谈判,边打边谈,各种施压。不过中国目前尚未宣布反制措施,市场资金还是乱打乱撞,没有主线。周五强势的科技股没能延续涨势,盘中燃气板块和上海本地股也都有过表现,但是都无法引领市场。对于后市行情,各大券商并没有因周五的大涨而情绪亢奋,大都认为在大环境变差以后,企业经营困难加大,直接影响效益,股市更加缺乏基本面的支持,因而可能再度回落。
技术层面,指数日线指标低位扭头,而60分钟线指标则高位向下甚至死叉,这种指标组合意味着目前处于小时级别的调整中,调整时间2—6小时,然后开启日线反弹。调整支撑位看上周五低点,反弹目标位看3000点一线,短期指数上下都难,预计五月份以2900点为中枢波动,指数行情估计比较平淡,个股有结构性机会,但操作性难度较大。中期看,未来指数完成这段窄幅区间震荡并走完周线级别调整,沪指或将再次上攻3300点。
研报精选:
首届世界半导体大会将于2019年5月17日-19日在南京举行,大会将同时召开14场平行论坛,主要围绕全球半导体市场与应用趋势、IOT与传感器创新、EDA/IP设计服务、汽车电子、半导体“才智”以及第三代半导体产业发展等热点话题进行讨论。
点评:2018 年,全球半导体市场规模 4779.4 亿美元,2012 年到 2018 年的复合增长率是 7.3%,而我国集成电路产业销售额为 6532 亿元,2012-2018 年复合增长率为20.3%,是全球的近三倍。2018 年,中国半导体资本支出已经超过了欧洲和日本的总和。随着资本投入的上升,芯片制造生产总值也在不断提升。此外,5月8日国常会决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策,并抓紧研究完善下一步支持政策。在近期持续历史性大事件的发酵下,推动国产芯片发展已成为高度共识,构建完善的芯片、软件生态势在必行。在政策支持及行业发展加速发展趋势下,相关设备材料公司有望迎来新一轮拐点。
公司方面,精准信息:公司控股子公司富华宇祺主要是根据客户需求进行定制化产品的开发,开发产品包括:定制化CPCI交换板、定制化介质分发装置、定制化龙芯模块等。此外,该子公司还持续在做基于区块链基本技术代维支付产品解决方案的探索和研究,目前技术和产品已基本成熟。
形态选股: