据报道,9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上,总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片(DRAM)自主制造项目宣布投产,其与国际主流DRAM产品同步的10nm级第一代8Gb DDR4首度亮相。
DRAM即动态随机存储芯片,是一种主存储器(内存)。作为常见的系统内存,DRAM具有高容量、大带宽、低功耗、短延时、低成本等特点,广泛用于PC、手机、服务器等领域,是集成电路产业产值占比最大的单一芯片品类。而外储存器NAND Flash主要用于代码存储和数据存储等,广泛应用于消费电子、移动通信、网络通信、个人电脑、服务器等领域。
川财证券指出,2018年我国集成电路进口产品分类中,存储器仍然是第一大进口产品,占比为36%。当前我国集成电路市场仍然以进口为主,国产化率较低,尤其是DRAM、NAND存储器及电脑、服务器CPU等方面国产化率几乎为零。随着集成电路产业的发展,我国在集成电路高端领域将有显著提升,未来集成电路产业进口替代市场空间巨大。国盛证券表示,数据爆炸增长是存储器产业成长的核心抓手,而数据增长来源是设备连接数以及设备产生数的增长。这将带动数据处理能力——对应的DRAM需求,数据存储量则对应NAND Flash的需求。过去五年,设备连接数增长主要来自于智能手机等消费电子设备。下一阶段物联网设备、汽车将是设备连接数的核心驱动。根据IC Insight的预测,2018年-2023年复合增速最快的细分领域仍然是存储芯片,增速达到7.8%,比半导体整体市场高出1个百分点。
专家表示,全球最大的市场需求是我国发展集成电路产业的优势。随着5G、物联网、AI、云计算等新技术对制造业的赋能,我国存储器芯片产业将迎来广阔发展空间。海关总署披露的数据显示,2014年到2017年,我国集成电路年进口额分别为2176亿美元、2299亿美元、2270亿美元及2601亿美元;2018年进口额首次突破3000亿美元,实际为3120.58亿美元,同比增长19.8%。
近年来,我国集成电路市场增速领跑全球市场。根据中国半导体行业协会统计,2017年、2018年及2019年1-6月,中国集成电路产业销售额分别达到5411.3亿元、6532亿元和3048.2亿元,同比分别增长24.8%、20.7%和11.8%。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)数据显示,2017年全球半导体市场规模达到4122亿美元,增速为21.6%;2018年下半年,受存储器价格下降等因素影响,全球半导体市场规模同比增长13.7%至4687.78亿美元。根据SIA公布的数据,今年上半年全球半导体市场同比下降14.5%。
中信证券电子首席分析师徐涛表示,“半导体市场需求主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域。从终端情况看,受5G新机发布、换机需求拉动,预计2020年将是消费电子大年;从云端情况看,云厂商资本支出第二季度环比回暖,下半年至2020年相对乐观,2020年大概率为数据中心硬件业绩大年;此外,汽车电子、物联网领域需求有望快速成长,需求提振将带动半导体行业重回增长轨道。”
赛迪智库发布的《中国集成电路市场发展白皮书》显示,汽车电子、智能家居、物联网等领域爆发,为我国集成电路市场的增长创造了良好的需求环境。我国工业化和信息化融合持续深入,信息消费不断升温,智慧城市建设加速。同时,云计算、大数据、物联网等领域逐步成熟,预计未来三年国内集成电路市场仍将保持稳定增长。(内容来源:中国证券报)