来源:跑赢大盘的王者
19-10-29 15:19
根据国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)已于 2019年 10月 22日正式注册成立, 注册资本为 2041.5亿元。
相比较大基金一期, 大基金二期资金来源更为广泛。大基金二期吸引了包括中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及集成电路领域投资资金等各路资金投资入股,其中国家财政部出资 225亿元,占比 11.02%,中国烟草认缴 150亿元,三大运营商合缴 125亿元。
为推动国内半导体产业发展, 2014年 9月国家集成电路产业投资基金成立(大基金一期)。大基金一期初定规模 1200亿元,实际募资 1387亿元。目前大基金一期公开投资公司 23家,累计投资项目超过 70个。
在大基金一期的投资项目中,半导体制造行业占比 67%;设计行业占比 17%;封测占比 10%;设备和材料占比仅 6%。
在投资项目上,大基金一期重点投资半导体制造和设计行业, 大基金二期将更关注下游应用端,希望通过下游产业链带动半导体产业发展。应用端代表了最真实最前沿的市场需求,在培育引导产业方面,能够有效牵引上游供给能力发展方向。大基金二期重点投资人工智能、 5G、物联网等终端应用产业。
此外, 半导体设备及半导体材料大基金二期关注的重点。受日韩贸易战事件影响,国人更加认识到半导体材料的重要性。半导体设备和半导体材料均处于半导体产业链的上游,在整个半导体产业中有着至关重要的作用。目前国内关键设备及材料主要依赖进口,推动半导体设备和材料的发展势在必行。
投资策略及组合: 大基金二期实现募资 2041.5亿元,预计带动 7000亿元以上地方及社会资金,合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。我们长期看好国内半导体产业的发展,建议关注半导体设备及材料龙头企业。

扫一扫 下载APP