去年以来,全球半导体行业景气度下滑。调研机构IC Insights的报告指出,全球十五大半导体企业(包括IDM企业、设计公司、纯晶圆厂)今年上半年销售额合计为1487.18亿美元,同比下降18%。国内半导体产业链的诸多厂商受到冲击,尤其体现在封装测试、晶圆制造这两个环节。但从头部企业发布的第三季度报告看,行业景气度呈现止跌复苏迹象。
从制造环节看,全球代工龙头台积电在连续6个月业绩同比下滑后,今年6月实现逆转高增长态势。此前公布的2019年第三季度财报显示,台积电当季实现营业收入约为2930.5亿新台币(约合679亿元人民币),同比增长12.6%,环比增长21.6%;净利润为1010.7亿新台币(约合234亿元人民币),同比增长13.5%,环比增长51.4%。台积电第三季度毛利率为47.6%,比上一季度提高4.6个百分点,比去年同期提高0.2个百分点。
值得关注的是,台积电在第三季度业绩电话会上表示,决定将2019年全年的资本支出提高40亿美元,预计2019年的资本支出为140亿至150亿美元之间。其中,约15亿美元用于7nm产能,25亿美元用于5nm产能。实际上,台积电7月底就宣布将招聘3000多名新员工,以支持公司的业务增长和(00001)技术发展。
从设备环节看,全球顶尖半导体EUV设备制造商ASML发布的2019年第三季度报告显示,公司当季实现营业收入29.87亿欧元,环比增长16.32%,同比增长7.6%;净利润为6.27亿欧元,环比增长31.72%,同比下降7.79%。目前公司在手订单价值51.11亿欧元,包括23台EUV光刻机。ASML预计第四季度实现营收39亿欧元(其中包括8台价值9.5亿欧元的EUV光刻机),毛利率介于48%-49%(第三季度为43.7%),研发支出达到5亿欧元。
从IDM(设计+制造)企业看,英特尔今年第三季度营业收入为191.90亿美元,同比增0.1%至192亿美元,较公司此前发布的业绩指引高出12亿美元。英特尔预计,第四季度的营业收入约为192亿美元,超出分析师预估的188.6亿美元。
5G拉动需求
资深集成电路分析人士表示:“判断全球半导体景气度的高低要从下游应用情况看。目前全球半导体出现缓慢触底回升的趋势,但行业未来一两年的增速不会超过5%。因为5G、人工智能、物联网等新应用的拉动效应还不是特别明显。以后的增速要看新应用什么时候爆发。”
为何增加资本开支?台积电表示,公司根据客户需求预测产能建设。考虑到明年5G部署的前景更强,公司不仅要考虑客户指示,还要考虑宏观方面的预测以及细分市场前景。过去几个月,7纳米和5纳米的需求显著增长。
中信证券表示,半导体行业整体正在从低谷中逐渐走出,中高端领域芯片有望表现更好。市场需求成长主要集中在智能手机、高性能计算、汽车、物联网等领域:从终端情况看,受5G新机发布、换机需求拉动,预计2020年将是消费电子大年;从云端来看,云厂商资本支出第二季度环比回暖,下半年至2020年展望相对乐观,2020年大概率为数据中心硬件业绩大年。此外,汽车电子、物联网领域需求有望快速成长,带动半导体行业重回增长轨道。