今天华为海思概念板块强势上涨,板块涨幅超过2%,全天主力资金买入超过11亿。从图形上看公司目前处在震荡整理的阶段。板块在9月24日达到了阶段性高点1475.06点之后经过小幅下滑,进入到震荡整理的行情中。目前板块收到10日及20日均线的压制,短期反弹高度主要取决于能否成功站上20日均线,形成有效突破。
随着中美贸易摩擦的逐步发展为芯片技术争端,华为的全资子公司海思半导体开始逐步进入公众视野。海思是华为旗下的半导体子公司,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思通过多年的高强度研发投入,经过将近30年的发展已经成长为全球第五大IC设计公司。
华为海思的发展历程
1991年华为成立了ASIC设计中心,1993年华为ASIC设计中心推出了第一块数字ASIC芯片。2004年10月华为在ASIC设计中心的基础上,成立了深圳海思半导体有限公司。目前海思半导体已经在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲、和世界其他地区建立了办事处和研究中心,并拥有7000多名员工。截止目前,华为海思拥有200多种拥有自主知识产权的模型,并申请了8000多项专利。
海思的主要产品
海思旗下的芯片共分为五大系列,分别是Kirin系列(用于智能设备)、Kunpeng系列(用于数据中心)、Ascend(用于人工智能场景)、Tiangang(基站芯片)、Balong(终端芯片)
截止到2018年华为海思的营业收入已经达到了76亿美元,年增长率达到43.4%。在全球IC设计公司中排名第五。
手机应用处理器
2018年华为手机出货量超过2亿台,从最高端的P30、Mate系列到终端的荣耀系列,再到低端的NOVA系列,华为的终端产品已经成为终端手机市场强有力的竞争者。预计2019年华为手机的出货量将超越苹果,成为全球第二大智能手机品牌。在全面向智能手机市场进军的同时,华为在手机芯片的研发上也下足了功夫。2013年华为海思推出了Kirin系列处理器,该款处理器主要应用于高端手机以及平板电脑。
华为利用终端手机市场的强势表现,配合Kirin款芯片的卓越性能迅速抢占市场,在市场中迅速扩大市场份额,同时做大做强芯片和手机两大核心产品。目前Kirin芯片已经成为华为各品牌手机的标准配置。Kirin目前已经是可以和苹果、高通、三星并驾齐驱的高端手机芯片。未来随着华为手机的市场份额持续扩大,华为芯片的市场占有率也有望持续升高。
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