昨日复盘:
昨天预判今天可能会出小阴线,今天指数冲高后稍有回落,收长上影线。
操作策略:
盘面上吗,市场赚钱效应高,个股普涨,部分个股收复了节后的跌幅,资本市场实打实的增加了人们抗击病毒的信心。板块方向看,医药、特斯拉、在线办公(教育)、证券、网红等多点开花,普涨行情下,尽量做历史股性好,市场辨识度高的标的参与。情绪虽好,不足在于量能明显有些跟不上,没有强逻辑支撑的方向还是谨慎追高。
技术层面,今天的走势比预期好,昨天预判今天会是小阴线,出于对短线资金避险心理的认识,现在指数继续走高,可见资金的接力情况暂时较好。沪指日线指标并未低位钝化,而是有探底回升的迹象,大盘有在此位置附近企稳的可能。反弹—横向—回落—反弹或许是底下较大概率的走势。近期有两个现象值得关注,一是北上资金持续流入,虽然盘中沪股通一度净流出,但尾盘又有加速流入迹象。二是今天公告增持回购的上市公司明显增多,这是很久未见的。从60分钟线指标看,明天大概率会震荡。
研报精选:
联得装备:
科技板块是2020年市场主线之一,而面板是重要细分。中泰证券今天覆盖了一家OLED产业链上小而美的设备公司联得装备,今年OLED模组需求80亿,较去年接近翻番,此外,公司还切入汽车电子和半导体领域,后续设备有望放量,利润有望翻番。
1.国内OLED模组段未来采购产线对应设备需求为205.79亿元,其中,2020—2021年未来采购产线设备需求分别为80.7亿元,96.84亿元。对比2019年已采购产线设备需求43.04亿元,2020年开始,模组设备需求迎来高增长。
2.2021年国内汽车电子自动化市场有望达到247亿元,其中汽车屏模组线对应市场需求为50亿元,联得装备取得德国大陆集团供应商资格,汽车电子设备业务取得突破,平台化布局成效初显。
3.2018年全球半导体封装设备市场规模已达40亿美元,截至2019三季度,公司半导体倒装设备研发调试进展顺利,目标是实现半导体倒装设备量产,半导体设备业务未来有望成为公司业绩增长点。
形态选股:
无