2019年电子行业大涨，而其很多的细分领域涨幅有限，今天我将帮大家梳理一下已经进入高景气度的电子元器件的细分领域---MLCC。

讲解之前我们先来看一下电子元器件的划分，从大类上来讲，电子元器件可以分为主动元件和被动原件，而被动元件又分为电路类和连接类两种，电路类由电容、电阻以及电感构成，我今天讲的主角—MLCC是属于电容器的一种。MLCC （Multi-layer Ceramic Capacitors ）是片式多层陶瓷电容器的英文缩写 ，是一种电路中广泛应用的电容器，又被称为“独石电容器”。

电容器按照介质材料分类，根据所使用的介质材料的不同分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等类型。每种介质材料所制成的电容器的性质有很大差别，分别应用于不同的领域，其中 陶瓷电容占据 了 最多的市场份额 ，约 43%。陶瓷电容根据结构的不同又可分为单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容和片式多层陶瓷电容器（MLCC）三大类。其具有的优点是：温度范围宽；体积小；电容量范围宽；介质损耗小；稳定性高；适用自动化贴片生产，且价格相对较低。

MLCC产业链结构图

MLCC  产业链可以划分为上游材料、中游制造和下游应用三个部分。其中上游材料行业主要包括陶瓷粉末、电极材料和芯片三大材料。中游是各家 MLCC 制造企业。MLCC 下游的应用分为民用和军用领域两大块。民用领域最大的组成部分是消费电子和汽车，军用领域包括航天、航空、船舶、兵器等重要国防领域，军用产品对可靠性有着更为苛刻的要求。而从其下游需求看目前对于MLCC的需求量是很大的。

1.    通信技术从 2G 发展到 3G、4G，再进入如今的 5G，MLCC 单机数量由 2G 的 166 个增加到 4G 的700 个；预计到 5G，单机 MLCC 用量将增加到 1000 个。

2.    2019 年全国共建成 5G基站超 13 万个，远高于规划数量，因此我们预计，国内 5G 基站相对于预期会加快部署从而带来 MLCC 需求端更显著的增长。

3.    5G网络的应用部署为万物互联提供了硬件条件，联网设备大幅增加。AR/VR&IOT 等新场景应用拉动了被动元件需求。2018Q4-2019Q3，国内可穿戴设备增长均以高于 30%的速度增长。预计到 2020 年，全球物联网终端设备将由2016 年的 64 亿部增长至 208 亿部，年复合增长率高达 34.26%。

4.    汽车电子需求强劲，也带动了 MLCC  用量的提升。驾驶性能的提高和车用娱乐的普及，带来了汽车电子化率的提升，每辆电动汽车使用的 MLCC 数量不断增加。根据前瞻网数据，2018 年平均单车 MLCC 用量已经超过 1000 只，高端汽车的用量则达到 10000 只/辆，且仍在继续增长。

而在下游的刺激下目前MLCC也重新回到了原厂的提价周期。

2019Q1 行业库存高企，普通 MLCC 价格不断回落，进入跌价周期。2019Q1 行业主要厂商平均存货周转天数 96.7 天，同比增加 2.6 天，环比增加 4.9 天。新增订单减少，库存增加，周转速度降低导致价格不断回落，行业进入去库存阶段。中国台湾 MLCC 龙头国巨单月营收达到最高值后开始环比持续下滑，到 18 年底累计跌幅超过 50%，产品毛利率和净利率不断下探。 

新增产能释放不足，难以应对需求端增长。2018 年的涨价潮促进了各大 MLCC 生产企业对新产线的投资，日本韩国厂商不断扩大对高端产线的投入。但根据建设时间表，各大厂商新增产能投产时间普遍在 2020 年及以后。今年竣工的部分产线 2020 年将处于产能爬坡阶段，无法释放全部产能，面对需求端的强劲增长，产能仍然吃紧。

19Q4 部分 MLCC 厂商库存已见底，存货天数已经低于一个月。据村田公司最新财报（其财年 Q3 为 2019.9-2019.12）显示，公司接受订单量已持续三个季度上升，行业景气回暖。公司未交付订单量连续四个季度下滑后再次上升，显示产能开始吃紧，去库存周期进入尾声。2020 年行业有望进入新一轮景气周期。

20Q1  行业进入原厂提价周期，行业趋势反转。5G 智能手机拉动 MLCC 市场需求，而各大厂商已经历了近一年的去库存阶段，应对强劲增长的需求，产能重新吃紧。以国巨为例，公司已对 MLCC 产品进行涨价且未来涨价趋势持续。2019M8 以来单月营收同比下降幅度趋缓，2019Q3 公司销售毛利率环比趋于稳定，净利率自 2018 年 Q2 以来首度回升并重回20%以上，进入反转周期。

而相关的产业链上的机会，我认为大家可以关注一下以下筛选出的相关公司：

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