大“V”观点:
贤哥:勿追高!机构调仓换股,不卖高位票卖什么?个股主要看个人风格,指数不管强与弱,短期内还是在震荡区间。做个股要注意控制仓位,个人不太喜欢高位一直在涨的这些票,我的观点很明确,三季度机构要调仓换股,手里都是这些品种,不卖这些卖哪些?等这一次的调仓换股结束了,大家都共振下来,你再去看机构配什么再跟着配,机构没那么傻,前面拉了好几倍的票后面接着拿钱去拉,这样风险很大。顺风顺水顺行情做主流是没有问题的,但行情有变时要以防守姿态去关注一些低位的小板块。
白颖杰:半导体产业链分析,封测过于成熟。半导体粗分为三块,第一,偏高精尖的芯片设计,设计和制造一体化。第二,晶圆制造。第三,较低端的封测。封测类似于代加工,半导体芯片最薄弱的在于idm的设计,对于晶圆在12nm也是我们工艺技术较成熟的。封测而言不涨的原因在于已经相当成熟了,涨的也只有那个偏高精尖技术的士兰微,封测没有技术含量,不是大力发展的领域 ,设计端是大力去发展的机会,市场向高精尖方向去走。
南松:兄弟们,科创牛就靠它了!盯着上证指数永远不敢买股票,会错过最大的行情。虽然上周五吃相难看,但并没有破位。将上证指数分为两个箱体,上面放量站稳压力位三千六,就可以挑战3731;中间的是强支撑位,粗看三千五,细看3497,但礼拜五并没有破线,还在箱体之内,就算破了也只会在三千四到三千五的箱体做震荡,所以不用怕。光看指数周五大阴线在前面,不敢买股票的。但科创板反包周五的阴线,所以我一直强调多关注科创五零ETF,下半年的科创牛就靠它了。
毛利哥:论市场强势品种的共性特征。最近轮动的品种有两大特征,一是半导体,二是科创板,三是BIPV,共同特征是经过一段时间的调整跌无可跌,出现了比较明显的回落,科创板近期表现活跃。半导体经19年上涨后,2020年回调深。光伏企业设计类公司也经历了一年。这轮行情是价值最好的公司在一段时间回调后才有所表现。第二,底部跌多,在业绩上有反转预期的公司,反而是被部分资金进行认可。
阿牛智投投顾观点:
王雨厚:市场割裂,抛开指数选个股。今天锂电池,新能源和医美板块出现全面反弹。但是上周五跌的比较凶的板块,一些核心白马股还在寻底,这种走势特别像港股,明显的结构性行情。这种分化势必会造成资金的调仓,公募基金的经理操作风格不会轻易改变,但是考虑到市场风格,如果没有收益,基民会用脚投票。这就会逼着机构调仓,这种调仓一定会引起一方面的塌陷,另一方面的水涨船高,所以参与市场要抛开指数选个股。
何智辉:七八月份,三大重点赛道。七八月份的市场比较确定的就是中报业绩的方向,市场中的资金已经对相关的品种已经有了动作了。今天给大家准备了三个赛道关于中报预增的,第一个赛道是钛白粉,逻辑很明确就是涨价推动业绩预增;第二个是高端智能成套装备的赛道;第三个赛道是玻璃纤维,偏涨价题材。
孙铭:芯片半导体景气度将持续飙升!当下的机会应该还是在一些景气周期的方向,比如芯片半导体领域,接下来可能看一年的主攻方向,因为芯片半导体它实际上有一个扩张的周期,这限制了它的产能扩张。平均需要两年左右的时间,缺芯是从去年四季度开始的,也就是说最快也要到明年年终左右才能见到产能,在此之前都是缺芯,价格持续上涨,利润空间打开这样的一个持续景气周期,涨价是它的第一阶段。另外从需求上也是爆炸式的增长,第二阶段是产能释放,那时候芯片价格恰好在高位,那时候是见到丰厚的时期。
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