据彭博、路透等媒体报道美国正加大对华半导体制裁。但本轮制裁与前几轮发生了变化。美国的打法由特朗普时代漫无目标地全面开火,演进到目前精准狙击,定点打压。比如
1.制裁范围不包括14nm,只涉及14nm以下制程;
2.14nm及以上制程不会被先进工艺无限牵连;
3.所有在华企业,无论中国大陆企业,还是国际企业,它们的先进制程的设备,以及设备的安装、维修和现场服务都被禁止;
4.不排除美方会新增制裁内容。目前追加的条款,传出对存储芯片制造、EDA工具也有制裁,美国将禁止向中国大陆出口用于制造128层以上NAND芯片的工具,禁止制造AI芯片的EDA工具;
在14nm以下先进工艺,国内企业在芯片制造所需的八大类主要设备中,大多正在开发验证期。除了在刻蚀机、清洗设备方面中国大陆有个别企业取得一定的市场份额,存在一定替代可能性,14nm以下的光刻机、离子注入机等设备和材料还有待时日。半导体制造设备缺一不可,美国以设备为着力点,精准盯住关键企业,不让中国发展先进工艺。
半导体板块这两天的异动离不来消息面的催化。在此,我们先来回顾一下半导体板块近年来的市场表现。
半导体指数涨幅
目前A股市场总共只有83家半导体企业,其中53家集中在科创板。而科创板开板时间只有短短三年时间,可见半导体产业实际上发展的时间还比较短。从最近一年板块表现来看整体比较弱势。
半导体板块市盈率
来源:点掌财经
半导体板块当前市盈率47.94, 三年市盈率中位数125.03, 三年市盈率当前分位7%。从估值水平来看,板块估值处在低位。现在参与半导体板块,有一定的安全边际。
半导体板块营业收入
来源:点掌财经
最新数据二季度半导体板块平均收入18.21亿,同比下降14.62%。整体上看,板块营收还未迎来拐点。整体板块收入水平受到消费级芯片市场需求下滑而受到影响,需要规避消费级半导体,挖掘细分增量部分。
半导体中游产业链
来源:外交评论
目前国内半导体较为薄弱的环节在于芯片设计、芯片制造当中的生产设备领域,较为成熟的部分在于芯片封测。本轮制裁集中在生产设备领域,使得市场目光重新聚焦在半导体设备板块。接下去可以重点关注细分赛道,比如薄膜沉积设备、刻蚀机、EDA等生产商。
陈晓燕 执业证书编号:A0460122070001,阿牛智投业务许可证:91370100724977116F 。