半导体产业链由上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成,其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成,中游制造产业核心为集成电路的制造,半导体硅材料,下游应用领域为半导体分立器件和集成电路制造,最终应用领域为消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等。
半导体产业链
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在半导体产业链当中,半导体设备国产化率较低,也是相对有市场成长性的领域。半导体设备市场目前主要由国外厂商主导,行业呈现高度垄断的竞争格局,半导体设备整体国产化率仅10%左右,国内企业成长空间广阔。目前从国产厂商份额角度看,大致分为三个梯队:
第一梯队为实现大部分国产化的领域,主要为去胶设备;
第二个梯队为实现小部分国产化的领域,主要包括清洗设备、CMP 设备、刻蚀设备,国产化率在 10-20%左右的水平;
第三个梯队为国产化起步阶段的领域,主要包括薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备、检测与量测设备,国产化率大多在低个位数水平。
而从整个半导体产业链来看,目前国产替代紧迫性较高的分支如下:
芯片半导体行业处于国产化率提升周期,市场炒的是估值提升逻辑。不要轻易追涨,而应该耐心等待市场对于板块出现分歧,再进行操作。半导体行业存在三个周期,分别是行业景气度周期、技术创新周期和国产化率提升周期。目前行业景气度周期目前并不旺盛,因为全球半导体库存高、价格下降且砍单明显,行业景气度周期相对偏弱。芯片半导体行业是非常复杂且系统性的工程,需要大量的人力跟资金,技术创新也并非一朝一夕,所以目前更多处于国产化率提升周期。
从近期一系列事件分析,芯片国产化有可能加速。美国白宫近日发布的一份声明,称美国总统拜登将于周二(8月9日)正式签署《芯片与科学法案》,用约527亿美元直接补贴和激励美国的半导体产业。美国“芯片法案”落地将极大加剧全球半导体产业竞争,国内半导体产业国产化进程有望加速。
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