科技成长再次崛起,今天中芯国际、光刻胶、先进封装等板块强势领涨,与预期基本一致。在人工智能高位回落后,硬科技成为新的接力方向。相比传统的系统级芯片(SoC),Chiplet 能够提供许多卓越的优势,如更高的性能、更低的功耗和更大的设计灵活性。因此,半导体行业正在构建一个全面的 Chiplet 生态系统,以充分利用这些优势。随着异构集成(HI)的发展迎来了巨大挑战,行业各方携手合作发挥 Chiplet 的潜力变得更加重要。
Chiplet板块日K线图
来源:点掌财经
Chiplet 发展势头强劲
最新券商研报称,ChatGPT+地缘政治催化,高度重视Chiplet相关产业机遇,封测产业及相关设备价值量有望受益Chiplet产业变革显著提升。周期底部封测公司23年稼动率/业绩有望逐季度环比提升,部分封测公司截至23Q1稼动率/订单约连续下降3-4个季度,接近历史下行季度数,该行预计订单或将于第二季度回升,有望逐季度环比增长。头部封测公司处估值历史相对低位,看好重资产封测领域在需求拉动下的ROE回升带来PB修复。估值方面,券商认为头部封测公司正处于估值历史相对低位,看好在需求拉动作用下,重资产封测领域ROE回升,带来PB修复。数据显示,chiplet行业平均在线工程持续上升,说明行业的发展势头非常强劲。
Chiplet板块平均在建工程
来源:阿牛智投
国产化有望再次加速
当前半导体产业的发展逻辑发生了重大转变,全球化分工合作在逐渐降低,在外部环境不确定性增加的情况下,全产业链自主可控预计会超越产业周期,成为未来国产半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备零部件/设备/材料领域已逐渐走出一批优秀的领军企业,产品陆续通过国内产线如中芯/华虹/长存/长鑫的产线验证,考虑到出口管制的影响,预计产业链国产化会再次加速,相关国产厂商有望迎来发展机遇。预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片需求。Chiplet是布局先进制程、加速算力升级的关键技术,板块机会将明显大增。
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