多因素驱动半导体板块走强
最近半导体板块明显走强,驱动因素很多。从消息面看,2023年9月5日盘后消息,据媒体报道,中国即将推出大基金第三期,计划融资3000亿,其中财政部门出资600亿元,其余将向其他募资者募集,其中第三期规模将远超前两期(分别为1387亿和2000亿)。华为将在2023年9月12日下午14:30举行新品发布会,主题为“万象更芯,重构非凡”。9月5日盘后,央视“今日亚洲”节目对Mate60系列麒麟芯片及中芯国际7nm制程进行报道,其中提及光刻机技术。通常情况下7nm及以下的高端制程芯片只能由极紫外光科技(EUV)生产,有机构分析认为中芯国际有能力通过28nm制程的深紫外光刻机(DUV)生产出7nm芯片,其中可能涉及到中芯国际代号N+1和N+2的多重曝光技术,即通过将原来一层光刻图形拆分到多个掩膜上,实现了图像密度的叠加。
来源:阿牛智投
多种消息面的强刺激与半导体趋势上的大双底结构形成共振,叠加行业补库存需求,板块走强在情理之中。从趋势看,很多公司理应走得更远,策略上逢低跟踪是不错的选择。
基金加仓半导体行业
从业绩的角度分析,根据阿牛智投数据,半导体板块目前覆盖168家公司,2023年中报,半导体板块平均收入16.98亿,同比下降9.92%;平均毛利率25.42%,同比下降12.77%。半导体板块平均净利润1.00亿,同比下降60.59%;平均净利润率5.89%,同比下降56.21%。板块整体业绩处于相对低谷,改善预期比较明显。2023中基金完整持仓11.52%市值,超配。
来源:阿牛智投
华为芯片麒麟回归,有望带动半导体材料需求上升。硅片35%>电子特气13%>掩膜版12%>光刻胶辅助材料8%>湿电子化学品7%>CMP抛光材料6%>光刻胶6%>溅射靶材2%等。如上,掩膜版在半导体材料中占比约12%,是除了硅片、电子特气以外占比最高的材料。可根据上述成本占比,积极择优布局。
【阿牛智投投资顾问:柯昌武,证书编号:A0460619030001,阿牛智投业务许可证:91370100724977116F。】