截止目前,A股指数走弱,沪指下挫跌逾1%,深成指跌0.84%,创业板指跌0.86%。有色金属、航运、房地产等方向跌幅居前,沪深京三市下跌个股近4600只。
盘面上看,光刻胶、光刻机逆势走强,涨幅居前。其中,双乐股份、国风新材2连板,同益股份、东方嘉盛涨停,奥普光电、南大光电、红宝丽、富乐德等跟涨。
6月11日主题涨幅top4
来源:阿牛智投
六大行投资大基金三期获批
消息面上6月7日,国家金融监管总局官网挂出同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的行政批复。国家金融监管总局指出,资金来源于银行资本金划拨,确保基金运行不偏离主业,实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。
机构指出, 根据TrendForce预测,2023年—2027年中国成熟制程产能占比将由31%增长至39%。成熟制程相对于先进制程工艺制程节点更低,对光刻胶的要求中等,国产光刻胶厂商有望抓住机遇,推动自身产品进入供应链。
什么是光刻工艺?
光刻是半导体制造核心工艺,光刻技术是指利用光化学反应原理和化学物理刻蚀方法,将图形传递到介质层上,形成功能图形的工艺。通过光刻工艺,将印制于掩膜板上的电路图复制到衬底晶圆上,为下一步刻蚀做好准备。
通过光刻和刻蚀工艺将电路图转移到晶圆上后,再进行离子注入、退火、扩散、气相沉积等流程,最终在晶圆上实现集成电路结构。光刻过程可大致分为涂胶、曝光、显影、刻蚀、清洗等步骤。
光刻胶在半导体制造材料成本中占比12%,是继硅片、电子特气之后第三大IC制造材料。
光刻胶性能由其化学结构决定,不同结构的光刻胶在性能上差异较大。
(1)按曝光波长,可分为G/I线胶、KrF胶、ArF胶、EUV胶。
全球光刻胶细分市占率:ArF胶48%,KrF胶34%,G/I线胶16%。
适用于8寸、12寸半导体硅片的KrF胶、ArF胶是主要增量市场。
(2)根据应用领域,可分为PCB、LCD、半导体光刻胶,技术门槛逐渐递增。
光刻胶国产替代刻不容缓
光刻胶上游原材料包括树脂、光引发剂、溶剂及添加剂等。成本占比来看,树脂占比约50%,添加剂占比约35%。目前全球半导体光刻胶市场被美日垄断,主要厂商包括:日本的东京应化、JSR、富士、信越化学、住友化学,美国杜邦、欧洲AZEM。
国内厂商主要集中于技术难度较低的PCB光刻胶领域。国内半导体光刻胶市场,仅有少数几家:彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、容大感光、华懋科技等,可见光刻胶的国产替代刻不容缓。
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