指数震荡向上,国产替代再次崛起
近一个月指数整体处于小幅反弹趋势中,预计反弹仍会继续,因为国内宏观经济弱复苏势头明显,货币政策继续宽松。4月份工业增加值同比增长3.9%,远好于三月份的-1.1%,新增社会融资总额3.09万亿,新增贷款1.7万亿,超出市场预期,这些都是支撑指数继续反弹的重要因素。从盘面看,有两条主线得到市场的高度认可。一条就是华为——中芯国际为代表的自主可控产业链。一条就是以农村电商、C2M、线上经济为代表的网红产业链。
国产替代之芯片产业链昨日冲高回落剧烈震荡,今日阳包阴强势凸显。芯片产业链最近之所以再次被关注,主要是因为上周末,美国进一步升级对华为芯片产业链的限制,打击芯片设计软件以及设备领域。大基金二期再次对中芯国际增资22.5亿美元!
产业链公司梳理
半导体产业链上游主要是生产材料和生产设备。生产材料主要包括晶圆、光刻胶、溅射靶材、封装材料及其他。生产设备主要包括单晶炉、PVD、光刻机、检测设备等。中游制造业包括分立器件、光电子、传感器、IC(设计、制造、封测)等。下游应用则主要有通信/智能手机、PC/平板电脑、工业/医疗、消费电子等。
晶圆厂:三星(Samsung)、美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、东芝(Toshiba)、代工厂商台积电(TSMC)、中芯国际(SMIC),以及英特尔(Intel),目前的主流技术是12寸晶圆。
光刻胶:南大光电、晶瑞股份、强力新材、容大感光、上海新阳、飞凯材料、安集科技(光刻胶市场超过 90% 市场份额被日本住友、信越化学、JSR 、TOK 、美国陶氏等公司占据,国内仅可小批量供应8英寸晶圆所用KrF光刻胶,12寸晶圆制造所用ArF光刻胶尚处在研发阶段)。
溅射靶材:阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技、长信科技、四方股份。
设计、制造、封测:汇顶科技、景嘉微、紫光国微、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、木林森;
中游制造:闻泰科技、士兰微、斯达半导体、杨杰科技、三安光电、卓胜微、信维通信、天和防务、和而泰、麦捷科技;
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