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王雪

王雪

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投资顾问
证书编号 : A0460624050001
简介:从事金融证券行业18年,私募基金管理人,担任第一财经、财富天下等媒体特约嘉宾,担任各大高校财经类特约主讲教师、选修课老师,《打造适合自己的交易体系》、《量价K线识涨跌》、《量化数数交易法》、《涨停十绝技》等。
简介 :从事金融证券行业18年,私募基金管理人,担任第一财经、财富天下等媒体特约嘉宾,担任各大高校财经类特约主讲教师、选修课老师,《打造适合自己的交易体系》、《量价K线识涨跌》、《量化数数交易法》、《涨停十绝技》等。
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券商异动,是短线波动还是具备长期投资价值?

今日 15 点国新办联合商务部、发改委、财政部发布稳外资系列政策,金融制度型开放力度超预期,成为市场核心催化。政策放宽外资衍生品交易权限、简化外企境内上市流程、便利跨境资金流通,券商作为外资入市核心通道全面受益,午后板块批量涨停,上证 50 领涨。是否又出现了924行情的感觉?

基本面端,行业 2026 年中报业绩确定性高增,上半年市场交投、两融、自营、投行数据全面向好,行业净利润同比增速预计 30%-35%,头部券商增速有望突破 45%。当前券商板块 PB 处于近十年 10% 分位以下,估值修复空间充足。

短期政策预期驱动板块走强,7 月中报披露将形成业绩接力行情,行情具备持续性。配置三条主线:一是中信、华泰等全能头部,外资机构业务壁垒高,业绩确定性最强;二是海通、广发等跨境券商,外资主题弹性突出;三是东方、兴业等低估值标的博弈板块扩散行情。维持行业超配评级。

标的 核心优势 2026 中报净利润同比预测 外资政策增量贡献 核心催化
中信证券 机构、跨境投行、托管龙头 48%-52% 12% 左右 外资机构合作、衍生品做市、外企承销放量
华泰证券 机构交易、场外衍生品、财富管理 42%-46% 10% 左右 北向交易系统、外资投顾、期权期货业务扩容
中信建投 投行储备充足,均衡全业务 38%-43% 8% 左右 外资 IPO、跨境并购财务顾问业务增量
国泰君安 自营稳健、机构客户储备丰富 35%-40% 7% 左右 QFII 托管、机构服务费提升
海通证券 海外布局行业第一梯队 40%-45% 15% 左右 香港跨境经纪、境外募资、CEPA 业务红利
广发证券 跨境理财、港股业务成熟 36%-41% 11% 左右 跨境理财通、外资资管合作产品放量
招商证券 北向配套服务、财富管理优势 34%-39% 9% 左右 北向资金交易佣金、代销跨境产品增收
东方证券 资管、自营高弹性,估值低位 32%-37% 6% 左右 市场交易量上行带动自营、经纪改善
兴业证券 机构研究、资管业务特色 30%-35% 5% 左右 外资机构付费研究业务增量
财通证券 区域经纪、衍生品特色 28%-33% 4% 左右 期权做市、本地外资企业投融资服务


1.净利润增速分为原有业务内生增长+外资新政新增贡献,表格中 “外资政策增量贡献” 为政策带来的额外业绩增速;

2.测算前提:上半年日均股基成交额维持高位、北向资金月度成交同比提升 20%、外资境内融资项目同比增加 30%;

3.中报业绩兑现窗口集中在 7 月中下旬,将对券商板块形成第二波上涨驱动。

通过技术形态来看,金融板块内银行短线超跌仅存反弹机会,券商走势略强但月线保持空头排列,仅适合短线博弈,中长期不具备重仓配置价值。科技方向大于金融方向。可以找到重点做科技的AI端产业链的券商。


【风险提示】投资顾问:王雪;执业编号:A0460624050001。
股市有风险,投资需谨慎。个人观点不构成任何投资建议,据此操作盈亏自理! 

2026-06-22 20:53:52 互动详情 160人气

深度吃透 AI 小金属四大产业链,附重点公司!

 
一、时代底层逻辑:过去日企卡材料,如今中国锁源头原料,去日化不可逆
全球 AI 算力产业链长期存在底层材料垄断失衡:光模块、服务器、先进封装、MLCC、半导体基板等全链条高端精密材料,核心粉体、高纯金属、特种陶瓷长期被日本东曹、住友电工、大和热磁、日矿金属、堺化学、京瓷等隐形冠军把控,细分赛道市占普遍 40%-80%。 过去国产替代最大瓶颈:高端材料专利壁垒 + 日企数十年工艺先发优势,我们只能突破设备、芯片、元器件,上游核心耗材持续依赖进口。
2025 年后局势彻底反转,核心转折点是中国关键稀有金属、稀土原料出口管制落地:氧化钇、高纯钨粉、高纯碲 / 铋、高纯铟全部纳入两用物项管控,对日出口逐单严格审批、大幅限缩。 日本高端材料产业有致命短板:90% 以上核心原料依赖中国进口,无本土规模化高纯冶炼产能,海外第三国仅能提供低纯度替代料,无法满足 AI 高端制造标准。由此形成三重不可逆供给冲击:
原料粮仓被切断:高纯原料对日出口断崖下滑,部分品类连续数月出口近乎归零; 日系产线被动减产、断供:库存耗尽后无法恢复稳定生产,交期从 2 个月拉长至 6-7 个月,全球下游客户被迫寻找第二供应商; 成本鸿沟永久拉开:海外原料价格暴涨至国内数十倍,日企产品丧失价格竞争力。
需求端同步迎来AI 算力超级周期:AI 服务器、1.6T 光模块、HBM 先进封装、高速 PCB、车规 MLCC 需求指数级爆发,高性能小金属材料需求量成倍增长。 供给断崖 + 需求暴增形成巨大供需剪刀差,叠加国内企业多年技术突破,四大 AI 小金属产业链正式开启全面国产替代,“去日化” 从产业选择题变成全球厂商必选项。
二、四大核心 AI 小金属全产业链拆解(去日化核心主线)
主线一:氧化钇产业链 —— 齿科 + MLCC + 半导体陶瓷三重替代赛道
1. 基础属性与不可替代性

氧化钇是中重稀土粉末,被称为工业味精,单独使用价值有限,但作为稳定剂掺杂氧化锆,能解决纯氧化锆冷热循环开裂缺陷,产出高强度、高韧性钇稳定氧化锆(3Y-TZP),是四大高景气赛道刚需:

齿科全瓷牙粉体; AI 服务器高端 MLCC 钛酸钡掺杂剂; 1.6T 光模块陶瓷插芯、氮化铝散热基板; 半导体设备静电吸盘、ZTA 功率陶瓷基板。
2. 对日去日化核心催化(实锤断供)
原料供给绝对垄断:全球 90%-95% 高纯氧化钇冶炼产能在中国,日本厂商原料依存度超 93%;2026 年 1-5 月对日出口仅 14.123 吨,同比暴跌 97.67%,4 月出库量接近清零,海外氧化钇价格暴涨至国内 85 倍。 日系龙头集体停产
东曹:全球齿科氧化锆龙头,市占 40%-45%,2026 年 5 月库存耗尽,全面暂停高端粉体供货; 堺化学:MLCC 钛酸钡核心厂商,减产 25%-30%,原料库存仅支撑 30-45 天; 德山、京瓷:氮化铝陶瓷基板龙头(全球市占 70%+),全线减产 30%,光模块陶瓷交付周期大幅拉长。
AI 需求增量打开长期空间 AI 服务器 MLCC 用量是传统服务器 8-12 倍,成为服务器第三大成本项;1.6T 光模块氧化锆耗材较 800G 提升 30%,机构预测 2027 年 AI 光模块陶瓷市场规模达 350 亿元。
3. 国产替代核心企业(全链条覆盖)
上游稀土冶炼:北方稀土(大宗氧化钇龙头)、盛和资源(6N 超高纯电子级钇,对标堺化学)、中国稀土; 中游钇稳定氧化锆粉体:东方锆业、国瓷材料(齿科国产龙头,对标东曹); 下游陶瓷元器件:三环集团、中瓷电子、爱迪特(齿科终端); 半导体靶材配套:有研新材、阿石创(氧化钇溅射靶材)。
主线二:高纯钨粉产业链 —— 硬质合金 PCB 钻针 + 半导体六氟化钨 + 钨靶材
1. 基础属性与 AI 算力刚需

高纯超细钨粉是算力产业 “工业牙齿”,两大核心应用支撑去日化逻辑:

高速 PCB 硬质合金钻针:AI 服务器主板为 20-40 层高速板,微米级微孔只能使用纳米晶钨基硬质合金,单台 AI 服务器耗材是普通服务器 5-10 倍; 半导体电子特气 & 靶材:六氟化钨是 7nm 以下芯片、HBM、3D NAND 钨塞填充唯一材料;高纯钨靶用于晶圆金属互连,制程越先进,钨消耗量越高; 辅助场景:AI 芯片钨铜散热封装。
2. 对日去日化核心催化
原料完全卡喉:日本 99.99% 高纯钨原料依赖中国,2026 年 2-4 月对日高纯钨粉、碳化钨粉出口连续三个月归零,无进口渠道补充; 日系产能全面锁死:住友电工、京瓷、三菱材料垄断全球高端纳米硬质合金;关东电化、中央硝子垄断高端六氟化钨,当前库存仅支撑至 2026 年 6 月底,下半年无原料生产; 全球晶圆厂、PCB 大厂主动双供,规避日企断供风险,订单持续向国内转移。
3. 国产替代核心企业
上游钨资源与高纯钨粉:中钨高新、厦门钨业(全产业链一体化,6N 超高纯钨量产); 半导体特气:中船特气(六氟化钨国产龙头); 高端硬质合金钻针:博云东方(国内唯一量产 0.17μm 纳米晶硬质合金,对标住友电工); 半导体钨靶:有研新材、江丰电子。
主线三:高纯碲 / 铋产业链 —— 光模块 TEC 温控核心材料
1. 基础属性与 AI 光通信刚需
碲化铋是半导体制冷片(TEC)唯一核心原料,高速光模块 800G/1.6T/3.2T 激光器发热量大,必须依靠 TEC 精准控温,传输速率越高,碲化铋用量越大;同时高纯铋用于半导体无铅焊料、相变存储芯片。 中国掌握全球 75% 铋储量、85% 精铋产量,高纯 7N 碲、铋提纯产能国内独有,海外无规模化替代产能。
2. 对日去日化核心催化
日系寡头断供危机:大和热磁(泰和热磁)占据全球碲化铋 60% 市场份额,7N 碲化铋原料库存 6 月底耗尽,已停止接收 1.6T 光模块新订单,全球高速光模块温控供应链出现硬缺口; 管制后国内精铋出口同比下滑超 80%,海外采购成本翻倍,日系厂商无法维持低价供货; 算力光模块持续迭代,1.6T、3.2T 大规模上量,TEC 需求持续高增,替代空间广阔。
3. 国产替代核心企业

株冶集团(全球高纯铋龙头,同步布局高纯碲)、东方钽业、驰宏锌锗。

主线四:高纯铟产业链 —— 磷化铟光芯片 + ITO 靶材(CPO 核心原料)
1. 基础属性与 AI 算力核心地位

高纯铟是两大算力赛道不可替代原料:

磷化铟(InP)衬底:800G/1.6T 光模块 EML 激光器、APD 探测器核心基材,CPO 一体化架构落地后,单机柜铟用量提升 3 倍;单片 6 英寸磷化铟衬底消耗高纯铟 0.72g; ITO 导电靶材:AI 终端、车载显示刚需,同时配套光伏 HJT 电池增量需求。

全球原生铟年产量仅 880 吨,中国产出 610 吨,占比近 70%;7N 超高纯铟全套提纯产能仅国内具备,海外再生铟最高纯度仅 4N,无法制造高端磷化铟衬底。

2. 对日去日化核心催化
日本磷化铟衬底、高端 ITO 靶材企业 100% 依赖中国高纯铟进口,国内收紧高纯铟出口审批,海外采购周期拉长、供给不稳定; 日矿金属、JX 金属高端靶材产线降负荷,交期拉长 30%-60%,三星、台积电加速导入国产靶材、磷化铟衬底; AI 光模块需求爆发,2026 年高纯铟新增需求同比增速 142%,供需长期偏紧。
3. 国产替代核心企业
上游高纯铟原料:锡业股份、华锡有色、株冶集团; 磷化铟衬底:云南锗业、三安光电、鼎泰芯源; ITO 靶材:江丰电子、隆华科技、阿石创。
三、“去日化” 产业重构三大底层逻辑(为什么这轮替代不可逆)
1. 资源端:中国掌握全链条源头,日本无翻盘基础

四大小金属全部属于伴生稀有金属 / 中重稀土,开采、分离、高纯提纯三重壁垒全部在中国:

氧化钇:中重稀土冶炼产能国内垄断; 钨、铋、碲:国内矿山储量、冶炼产能全球第一; 高纯铟:锌矿伴生资源集中于云南、广西,海外无独立矿山。 日本过去依靠进口原料 + 工艺加工赚取高额溢价,原料通道被限制后,短期内无法建立自主供给体系,海外稀土、稀有金属矿纯度不足,无法满足 AI 高端制造标准。
2. 需求端:AI 超级周期放大国产替代红利,形成戴维斯双击
传统周期下,材料需求平稳,下游客户愿意长期绑定稳定日系供应商;但当前 AI 算力资本开支爆发,上游材料供给出现硬缺口,全球云厂商、晶圆厂、光模块企业双供应链战略成为硬性风控要求,主动导入国产材料验证、量产,给国内企业充足订单与工艺迭代机会。 一边日企减产涨价、交付延期,一边国内产能稳定、成本优势显著,客户切换意愿极强,份额转移速度远超以往。
3. 技术端:国内多年研发突破,彻底摆脱工艺依赖

过去国产材料痛点集中在超高纯提纯、纳米粉体烧结、精密成型三大工艺,经过十年研发积累,当前四大赛道头部企业均实现对标日企高端产品:

6N/7N 超高纯金属提纯技术国产化; 纳米氧化锆、纳米硬质合金粉体稳定量产; 磷化铟衬底、半导体靶材通过头部晶圆、光模块厂商认证。 原料管制只是催化剂,技术自主才是国产替代长期落地的核心支撑。
四、四大产业链投资主线总结(去日化核心机会)
氧化钇链:稀土冶炼→钇稳定氧化锆粉体→齿科 / MLCC / 光模块陶瓷,受益东曹、堺化学全面断供,齿科、AI 服务器 MLCC 双向增量; 高纯钨粉链:钨矿 - 高纯钨粉 - 硬质合金钻针 - 六氟化钨 - 钨靶,覆盖高速 PCB、先进存储芯片两大算力刚需; 高纯碲铋链:高纯铋 / 碲→碲化铋制冷片,绑定 1.6T/3.2T 高速光模块温控增量,大和热磁断供打开替代窗口; 高纯铟链:超高纯铟→磷化铟衬底 + ITO 靶材,CPO 光芯片长期成长赛道,全球供给刚性最强。

整体来看,本轮 AI 小金属 “去日化” 不是短期题材行情,而是资源主权 + 技术突破 + 算力需求三重共振的长期产业变革,未来 3-5 年,日系高端材料全球份额将持续萎缩,国内全产业链企业持续抢占全球市场份额,是算力上游最具确定性的成长主线。
深度吃透 AI 小金属四大产业链,附重点公司!
深度吃透 AI 小金属四大产业链,附重点公司!

风险提示:出口管制政策调整、下游 AI 资本开支不及预期、国产材料客户认证进度慢于预期。

【风险提示】投资顾问:王雪;执业编号:A0460624050001。
股市有风险,投资需谨慎。个人观点不构成任何投资建议,据此操作盈亏自理! 

2026-06-22 20:36:15 互动详情 170人气

【研究院精选:6月22日复盘短线强势品种筛选】

【新作业等待确认】先大后小,大盘不好,只看不动,行情好了再少量参与!先做强者恒强,超跌反弹少做,注意空间!
【龙头模型】
海欣股份(600851)
【倍量过左峰】
爱迪特(301580)
天振股份(301356)
工大高科(688367)
黑猫股份(002068)
中信建投(601066)
艾华集团(603989)
易德龙(603380)
【倍阴美】
正川股份(603976)
【倍阴美预告】
通鼎互联(002491)
中京电子(002579)
【起爆点】
康力电梯(002367)
总之,不适合短线的朋友,就不要看以上作业的内容,只做波段!龙的低点设置防守,破位不做,龙模型是首板倍量二板补量的;倍量过左峰的只参与高开高走的;其他都放弃,倍阴美只参与收上去的,美的低点设置防守;倍阴美预告只参与低开高走或者高开高走的,收上去的,不参与收不上去的,擎天柱参与缩量涨停的,没有就放弃。
学习工具和模型期间模拟操作或者只操作1手,买入K线的低点设置防守,或者涨停的低点设置防守,破位出局,严格止损。通过实践找到次日可以二板补量的品种或者洗盘结束参与倍阴美的,不断总结。同时结合大盘,当日大盘好,可以放心交易,如果当日大盘不好,谨慎参与符合条件的,没有符合条件的继续观望。
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2026-06-22 20:27:45 互动详情 116人气

【6月23日盘前提示】光头阳之后,补上影线后会冲高回落,减仓

【6月23日盘前提示】光头阳之后,补上影线后会冲高回落,机会在哪里?
节后的市场就是强势,在节前课程中演示的近几年图形如期兑现。沪指走出光头阳之后,补上影线后会冲高回落,具体可以参考15日和17日光头阳之后的走势,节前作业4个涨停5个大涨,21日的资料,涨停和大涨的品种更是多,这就是坚持听课和查看资料学习的好处。高位追涨性价比极低,不建议盲目开新仓,防守体系分了两个关键价位,第一个主动减仓位为高点4164,若明日收盘价未能站稳该位置,无论阴阳都需先行减仓;第二个被动止损位维持节前低点4080不变。具体品种的交易思路一致,创新高持股,不创新高止盈部分仓位,高量的低点设置防守。

【6月23日盘前提示】光头阳之后,补上影线后会冲高回落,减仓

券商走势略强但月线保持空头排列,仅适合短线博弈,中长期不具备配置价值。今日阳线属于消息刺激下的短期修复,后续大概率出现百点级别调整,耐心等待低吸窗口,明日优先执行逢高减仓操作。未来热点依然是主线+中报,主线在AI科技浪潮,稀缺物料,围绕涨价,供不应求,业绩;主线AI链:GPU、存储、光通信(光模块+光纤+铌酸锂)、PCB(树脂+CLL+铜箔+ABF载板+玻璃基板)、MLCC、液冷、数据中心电源,聚集时代主线,聚集中报!做业绩增长的,坚持上升、强势、低吸原则,具体如何区分,看图分析或者回看今日课程。

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【6月23日盘前提示】光头阳之后,补上影线后会冲高回落,减仓
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2026-06-22 20:24:05 互动详情 107人气

6月21日假期要闻汇总和涉及板块和具体品种!去弱留强做主升浪

0621假期要闻汇总和涉及板块和具体品种!

 

①算力-头部互联网大厂批量采购国产 GPU,软硬件 Day0 协同验证国产算力生态成熟度。英伟达B200 GPU租赁价格将在今年10月续约时从每小时2.63美元上涨至5.10美元,涨幅约94%。与此同时,当前采购1000块GPU的交付周期已延长至12至15个月,新订单普遍排至2027年第二季度。英特尔周五大涨10%(品高股份、协创数据、宏景科技、领益智造、海光信息、禾盛新材、寒武纪等)

 

②氧化锆-东曹断供氧化锆粉体,中国高端陶瓷厂商迎来历史机遇,因中国限制氧化钇出口,东曹的氧化锆粉体生产受到影响,已正式通知爱迪特暂停供应,逻辑和六氟化钨一样,本质是中国限制原料出口→日本下游厂商受到冲击→中国下游厂商抢份额+提价。(凯盛科技、东方锆业、爱迪特、中瓷电子、三祥新材、华瓷股份等)

 

③玻璃基板——东北计算机,AI封装重构Substrate的核心变化是Glass Core,相关信息大家已经了解不少,底铜仍然需要溅射铜的方法才可以,化学铜目前并非主流方案(中长期不一定),玻璃基加工公司大部分都是溅射铜(PVD)方案,但化铜效率高,成本低,不排除将来会有较大的改善后使用。除了玻璃基是大家都明确的变化外,ABF-GCP也是个重点。(京东方、沃格光电、凯盛科技、帝尔激光、力诺药包等)

 

④钨-日本住友的pcb钨棒开始停产,棒材的机会得到重视,高端棒材过去依赖进口,自钨粉出口管制以后,住友的高端钻针棒材预计26H2开始逐步断供。(中钨高新、章源钨业、倍杰特、厦门钨业、翔鹭钨业 、盛龙股份等)

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2026-06-21 18:45:39 互动详情 297人气

高端铜箔+电子布+高速树脂最直接收益的公司(附具体方向)

一、机柜不再用线缆,改用PCB板互连

随着AI算力平台不断迭代,GPU之间的互连带宽越来越高,板级信号密度也在持续增加。以英伟达新一代算力平台为例,系统整体互连密度的提升,推动了PCB从传统的电子级承载板向半导体级核心组件转变。过去PCB只是用来固定元器件、走线的支撑板,现在必须承担高速互连、供电分配和信号完整性保障等关键任务。

早期机柜以液冷系统为基础,内部主要依靠大量线缆实现互连。新一代架构引入了基于PCB的无线缆托盘设计,使机柜内部互连从密集的线缆连接转向模块化、板级化的结构。这一变化不仅改变了机柜的物理形态,也大幅提高了单柜PCB的总价值。早期机柜单柜PCB价值为35100美元,升级后单柜PCB总价值跃升至116730美元,增幅达233%。

二、材料升级是产业链利润的核心

算力升级带来的硬件变化,会沿着产业链向上传导,最终推动最上游的原材料体系进行升级。GPU算力和互连速率从112G向224G演进,对基材的介电性能和耐热性能提出了更高要求。PCB的性能表现,最终取决于核心基材覆铜板的材料特性,而覆铜板的性能又由铜箔、电子布和树脂三大上游材料的物理改性能力决定。

从覆铜板的成本结构来看,上游原材料同样占据主导地位。铜箔占覆铜板总成本的42%,是占比最大的核心材料;电子布占26%,构成覆铜板的骨架支撑;树脂占13%,决定基材的介电性能;其余材料占19%。这种高成本占比叠加海外高度垄断的格局,使得原材料环节拥有很强的定价权。一般来说,国产化率越低、海外垄断越严重的环节,定价权越强,需求爆发时的涨价弹性也越大,因此三大上游材料成为算力链条中确定性很高的受益环节。

三、高端铜箔

超低轮廓铜箔作为高速信号的物理入口,由于算力平台对高速信号低轮廓要求的持续提升,第三代和第四代超低轮廓铜箔已经成为当前人工智能服务器和高端交换机的主流升级方向。在目前的全球供应格局中,海外龙头厂商依然牢牢占据着主导权。根据三井金属披露的数据,其在第二代及以上高端铜箔市场中的份额约为百分之60,在代表更高规格的第五代超低轮廓铜箔市场中,其市占率更是高达百分之80。这种高端供给高度集中、且扩产周期较长的特点,导致市场长期处于供给偏紧的状态。

在全球市场扩容的同时,国产替代的窗口已经悄然打开。

一方面,海外龙头企业正在进行战略调整,逐步退出中端的第二代和第三代市场,将产能集中于利润更高、壁垒更高的第四代及以上产品,这为国内厂商留出了巨大的填补空间。测算显示,第二代高端铜箔的国产化率有望从2025年的百分之30大幅提升至2030年的百分之90;第三代产品的国产化率也将从百分之20提升至百分之70。虽然第四代及以上产品由于设备壁垒和垄断限制,替代过程相对缓慢,但到2030年国产化率也有望达到百分之25。

第一家:铜冠铜箔

当前总市值为1176亿元,2025年实现营业收入66.9亿元,同比增长百分之41.8,当年归母净利润为6000万元。

根据市场预期,其2026年的归母净利润有望达到5.1亿元,对应2026年的市盈率为230倍。公司是高端铜箔国产替代的领先企业,目前已经具备了第一代至第四代超低轮廓铜箔的批量供货能力,并在多家头部覆铜板厂商中进行第四代产品的认证工作。最新披露表明,其前四代产品已完成全面的客户供货布局,当前出货以第二代为主,同时其第五代产品的关键性能指标也已取得了技术突破。

第二家:德福科技

当前总市值为871亿元,2025年实现营业收入124.4亿元,同比增长百分之59.3,当年归母净利润为1.1亿元。

预计其2026年归母净利润将达到9.5亿元,对应市盈率为92倍。公司正从传统的锂电铜箔龙头向人工智能电子铜箔方向升级,其第一代和第二代高端铜箔已经实现向人工智能服务器以及400G和800G高速光模块的小批量供货。此外,其第三代产品已经通过了日系覆铜板厂商的认证,第四代产品进入客户测试阶段,第五代产品则在进行特性分析测试。

第三家:嘉元科技

当前总市值为264亿元,2025年营业收入为96.4亿元,同比增长百分之47.9,当年归母净利润为6000万元。

预计其2026年归母净利润将达到7.4亿元,对应市盈率为36倍。作为高端电子铜箔的替代突破者,公司在高阶改进型常规铜箔、集成电路封装极薄铜箔以及高阶高密度互连铜箔等方向取得了明显的技术进展。其中,改进型常规铜箔已经通过了头部企业的认证测试并具备了量产能力,超低轮廓铜箔等高端产品也已通过实验室验证并正与下游客户开展测试。

第四家:中一科技

当前总市值为150亿元,2025年实现营业收入58.7亿元,同比增长百分之22.7,当年归母净利润为7000万元。

预计其2026年归母净利润将达到2.5亿元,对应市盈率为60倍。公司属于高频高速铜箔领域的量产新势力,在2025年就已经实现了高频高速改进型常规铜箔与超低轮廓铜箔系列产品的商业化量产,同时在挠性铜箔和可剥离载体铜箔等高端电子电路铜箔方向上完成了长期的技术储备。

第五家:诺德股份

当前总市值为225亿元,2025年实现营业收入73.3亿元,同比增长百分之38.9,当年归母净利润亏损3.0亿元。

市场预期其2026年归母净利润达到3.2亿元,对应市盈率为71倍。公司目前正在加速切入算力链条,其第三代改进型常规铜箔以及第一、第二代超低轮廓铜箔已经成功进入国内和台系多家头部覆铜板厂商的供应链,更高规格的第三、第四代超低轮廓铜箔也在同步推进送样测试,后续目标是全面切入算力服务器等高阶电子领域。

四、电子布

作为覆铜板的骨架,电子布决定了高速印刷电路板的尺寸稳定性、介电损耗以及热膨胀控制能力。在所有上游材料的子赛道中,高端电子布由于供给端极其严苛的制约,成为了目前人工智能服务器供应链中最为突出的瓶颈环节。全球的高端供给高度向日本日东纺集中,其在最高规格的玻璃布市场中占据了大约百分之90的份额,在低热膨胀系数特殊布料市场中的份额也长期处于高位。由于高端织布机等核心设备受限、原丝工艺良率低以及长达数年的客户认证周期共同制约,海外巨头的新增产能最早要到2027年中旬才能逐步释放,导致短期内的供需缺口无法得到根本性缓解。

第一家:宏和科技

当前总市值为1881亿元,2025年实现营业收入11.7亿元,同比增长百分之40.3,当年归母净利润为2.0亿元。市场预期其2026年归母净利润将达到6.2亿元,对应市盈率为304倍。公司作为高端电子级玻璃纤维布的专业供应商,专注于极薄与超薄布料以及低介电、低热膨胀特种电子布的研发生产。其高性能低介电布与低热膨胀系数电子布已于2025年开始大批量生产并顺利交付,直接带动了公司收入与利润的高速增长。在2026年第一季度,公司的电子布产品均价同比大幅提升了百分之117,驱动当季归母净利润实现了同比百分之354的增长。

第二家:菲利华

当前总市值为626亿元,2025年实现营业收入20.2亿元,同比增长百分之15.8,当年归母净利润为4.4亿元。预计其2026年归母净利润将达到8.5亿元,对应市盈率为73倍。公司是国内石英布高纯度环节极少数打通了从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业链自主垂直一体化能力的标的。目前,公司自主开发的低介电、超低膨胀电子级石英纤维和石英布项目,正处于客户端小批量测试以及终端客户认证阶段,并规划了1000吨的石英电子纱产能。

第三家:中材科技

当前总市值为1039亿元,2025年实现营业收入302.0亿元,同比增长百分之25.9,当年归母净利润为18.2亿元。预计其2026年归母净利润将达到30.0亿元,对应市盈率为35倍。公司旗下的泰山玻纤全面掌握了低介电、低膨胀、超低损耗的特种纤维布产业化技术。其第一代低介电电子布产品自2023年下半年起量之后,在2024年下半年进入加速放量阶段,目前高端产能整体处于供不应求的紧俏状态。根据2025年上半年的披露,公司已建成5条低介电与低膨胀特种纤维生产线,并在低膨胀纤维布领域成功实现了国产化突破。

第四家:国际复材

当前总市值为1072亿元,2025年实现营业收入86.6亿元,同比增长百分之17.6,当年归母净利润为2.7亿元。预计其2026年归母净利润将达到15.7亿元,对应市盈率为68倍。作为大型玻璃纤维综合平台,公司长期深耕复合材料领域,正在紧跟产业趋势持续优化自身的高端产品结构。目前,公司在业绩说明会中明确将重点关注高端电子产品市场,并正在全力加速推进年产3600万米的高频高速电子纤维布项目的工程建设。

第五家:中国巨石

当前总市值为1666亿元,2025年实现营业收入188.8亿元,同比增长百分之19.1,当年归母净利润为32.9亿元。预计其2026年归母净利润将达到58.2亿元,对应市盈率为29倍。作为全球知名的玻璃纤维行业龙头,公司在年度报告中明确披露,目前正推动行业内普通的电子纱与电子布产能,逐步向低介电、低膨胀等满足AI服务器主板需求的高端特种产品方向进行结构性倾斜与优化升级。

五、高速树脂

在覆铜板的材料体系中,高频高速树脂决定了整个基材的介电常数、介介电损耗因数以及玻璃化转变温度等核心电气电性能表现。在英伟达新一代算力平台全面升级的背景下,主流的材料损耗等级正在快速向最高阶方向迭代,这也使得树脂体系的配方设计必须转向以碳氢树脂和聚四氟乙烯为核心的全新复合体系,以此将材料的介电损耗因数严格控制在0.001以下的极低水平。这一高端技术领域长期由海外厂商松下、三菱瓦斯、住友电木以及等企业长期主导,具备极高的技术配方壁垒、批次稳定性门槛以及终端客户认证难度。

第一家:东材科技

当前总市值为617亿元,2025年实现营业收入51.8亿元,同比增长百分之15.9,当年归母净利润为2.9亿元。预计其2026年归母净利润将达到6.9亿元,对应市盈率为89倍。公司在高端树脂国产突破方面的进展最为明确。目前,其自主布局的碳氢树脂、双马来酰亚胺、聚苯醚以及活性酯等全体系高速电子树脂产品中,已有两类产品顺利通过了下游客户的最高阶材料认证并实现了稳定的规模化批量供货,更高规格的产品也正处于下游核心客户的验证推进中。在2026年第一季度,公司的高速电子树脂业务实现营业收入2.58亿元,同比实现了百分之131的增长,随着新建产业化项目的产能释放,正在全力抢占市场增量。

第二家:圣泉集团

当前总市值为494亿元,2025年实现营业收入109.4亿元,同比增长百分之9.1,当年归母净利润为1.01亿元。预计其2026年归母净利润将达到13.4亿元,对应市盈率为37倍。公司属于先进电子材料领域的平台型企业,目前已经成功具备了从低损耗到极低损耗全系列电子树脂产品的总体解决方案供应能力。其产品线全面覆盖了环氧树脂、活性酯、双马与多马树脂、聚苯醚以及超低损耗的高阶碳氢树脂,并在2025年上半年实现了先进电子材料及电池材料收入同比百分之32.43的稳健增长。目前,公司的碳氢树脂和双马树脂已成功通过了部分核心客户的认证并开始小批量出货。

第三家:同宇新材

当前总市值为112亿元,2025年实现营业收入12.0亿元,同比增长百分之26.3,当年归母净利润为1.3亿元。预计其2026年归母净利润将达到2.1亿元,对应市盈率为54倍。公司专注于电子树脂的放量与高端化推进,其位于江西的生产基地在2025年的产品销量同比实现了百分之633.23的超高速增长。目前,公司的常规酚醛环氧树脂等产品已顺利完成了部分核心客户的产地变更认证,而其独立开发、具备突出的介电性能优势的聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂,目前正在紧锣密鼓地开展商业化市场推广工作。

第四家:宏昌电子

当前总市值为198亿元,2025年实现营业收入30.8亿元,同比增长百分之43.5,当年归母净利润为4000万元,当前市盈率为559倍。作为国内电子级环氧树脂与覆铜板一体化的老牌制造厂商,公司曾公开披露,其常规聚醚树脂产品目前已经成功推广至终端客户进入认证流程,特殊树脂则顺利进入下游厂商的评估阶段,此外,公司自主研发的5G高频高速覆铜板材料也已顺利通过了英特尔终端的相关认证。

第五家:中化国际

当前总市值为284.6亿元,2025年实现营业收入473.4亿元,同比下降百分之10.5,当年归母净利润亏损22.2亿元。根据市场预期,公司在2026年有望实现业绩修复,归母净利润达到2.9亿元,对应市盈率为99倍。公司目前已经成功构建了从基础原材料到环氧树脂的完整一体化产业链结构,同时,公司目前拟通过发行股份的方式,全面收购南通星辰百分之百的股权,以此实现将优质的聚苯撑醚电子树脂资产注入集团内部的战略布局。

【风险提示】投资顾问:王雪;执业编号:A0460624050001。
股市有风险,投资需谨慎。个人观点不构成任何投资建议,据此操作盈亏自理!
2026-06-18 21:07:56 互动详情 543人气

【研究院精选:端午节后强势启动短线品种】

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【龙头模型】
江钨装备(600397)
旭光电子(600353)
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盛视科技(002990)
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学习工具和模型期间模拟操作或者只操作1手,买入K线的低点设置防守,或者涨停的低点设置防守,破位出局,严格止损。通过实践找到次日可以二板补量的品种或者洗盘结束参与倍阴美的,不断总结。同时结合大盘,当日大盘好,可以放心交易,如果当日大盘不好,谨慎参与符合条件的,没有符合条件的继续观望。

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2026-06-18 21:00:39 互动详情 372人气

【6月22日盘前提示】节后变盘在即,弃弱从强,市场的机会在哪

【6月22日盘前提示】节后变盘在即,弃弱从强,市场的机会在哪里?
光头阳之后如期补完上影线冲高回落收长上影阴十字,深成指、创业板逆势收红并创出阶段新高,市场分化特征显著。空间维度上本轮反弹第一压力4120-4150一带点近在咫尺,今日最高触及4117点遇阻回落,防守位今日低点4080点,节后收盘跌破4080则确认阶段反弹结束,反之行情仍有延续上涨空间。学会顺势而为。短期震荡洗盘难以避免,记住调整属于低吸机会。

板块主线无变化,算力、绿电、机器人三大赛道持续领涨,半导体、光通讯、PCB等细分不断创新高,A股的AI基建股在不断扩围。周三会员课程中的波段品种多个创了新高强势上涨,多位同学报喜,这就是强势品种的魅力。优先挑选100 亿以内、频繁倍量的早盘涨停龙 头,规避尾盘跟风弱势标的。端午、夏至双重时间窗口叠加,6月22日即将变盘。做好准备!节后大概率迎来一轮回调,仓位不宜过重,二次回踩的时候,记住弱势个股及时切换赛道强势标的,弃弱从强。找业绩有支撑,收入利润双增长的优质品种参与。

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2026-06-18 20:58:48 互动详情 330人气

【研究院精选:端午节前短线布局参与的强势品种】

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【倍量过左峰】
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联域股份(001326)
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世名科技(300522)
中国化学(601117)
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火炬电子(603678)
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贝肯能源(002828)
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2026-06-17 21:18:55 互动详情 428人气

【6月18日盘前提示】变盘点临近,半仓持股过节,机会在哪里?

【6月18日盘前提示】变盘点临近,半仓持股过节,机会在哪里?
凌晨美联储将公布利率决议,大事。美联储98.6%会保持利率不变,1.4%会加息,降息毫无可能。怕就怕1.4%超小概率,哪怕不加息,沃什向市场释放未来加息信号,全球股市也够喝一壶。沪指低开高走收小阳星,走出黄金柱。在科创50的带动下,各大指数虽然收涨,但是市场依然是跌多涨少。光头阳之后,次日会补上影线冲高回落。今日的低点设置防守,破位反弹结束。市场操作需要格外谨慎。后续大概率会出现二次探底,走出抬高的次低点后,才能构筑标准上升结构。指数压力区间4120至4150仍未突破,上涨空间有限,短期不建议追高、新开仓,重仓者可逢高减仓,不建议满仓过端午,半仓过节。
A股的AI基建股在不断扩围。A股已经历存储芯片、光通信(光纤)、封装、PCB、半导体制造设备、金刚石散热片等轮番炒作,最新一波则是玻璃基板。赛道主线维持不变AI基建端的三个方向,长期可反复高抛低吸的三大赛道为算力、绿电、机器人。选股优先板块早盘涨停小盘标的,市值100 亿以内、频繁出现倍量且回踩不破量能高点的标的龙 头潜力更强,规避尾盘跟风个股。早盘可通过开盘三线预判全天行情,晚间美股、富时A50会影响次日开盘走势,可作为次日开盘参考。总之端午节后机会很大,找业绩有支撑,收入利润双增长的优质品种参与。


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2026-06-17 21:14:34 互动详情 308人气
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第一条 为规范互联网跟帖评论服务,维护国家安全和公共利益,保护公民、法人和其他组织的合法权益,根据《中华人民共和国网络安全法》《国务院关于授权国家互联网信息办公室负责互联网信息内容管理工作的通知》,制定本规定。

第二条 在中华人民共和国境内提供跟帖评论服务,应当遵守本规定。

本规定所称跟帖评论服务,是指互联网站、应用程序、互动传播平台以及其他具有新闻舆论属性和社会动员功能的传播平台,以发帖、回复、留言、“弹幕”等方式,为用户提供发表文字、符号、表情、图片、音视频等信息的服务。

第三条 国家互联网信息办公室负责全国跟帖评论服务的监督管理执法工作。地方互联网信息办公室依据职责负责本行政区域的跟帖评论服务的监督管理执法工作。

各级互联网信息办公室应当建立健全日常检查和定期检查相结合的监督管理制度,依法规范各类传播平台的跟帖评论服务行为。

第四条 跟帖评论服务提供者提供互联网新闻信息服务相关的跟帖评论新产品、新应用、新功能的,应当报国家或者省、自治区、直辖市互联网信息办公室进行安全评估。

第五条 跟帖评论服务提供者应当严格落实主体责任,依法履行以下义务:

(一)按照“后台实名、前台自愿”原则,对注册用户进行真实身份信息认证,不得向未认证真实身份信息的用户提供跟帖评论服务。

(二)建立健全用户信息保护制度,收集、使用用户个人信息应当遵循合法、正当、必要的原则,公开收集、使用规则,明示收集、使用信息的目的、方式和范围,并经被收集者同意。

(三)对新闻信息提供跟帖评论服务的,应当建立先审后发制度。

(四)提供“弹幕”方式跟帖评论服务的,应当在同一平台和页面同时提供与之对应的静态版信息内容。

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(七)配备与服务规模相适应的审核编辑队伍,提高审核编辑人员专业素养。

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第七条 跟帖评论服务提供者及其从业人员不得为谋取不正当利益或基于错误价值取向,采取有选择地删除、推荐跟帖评论等方式干预舆论。跟帖评论服务提供者和用户不得利用软件、雇佣商业机构及人员等方式散布信息,干扰跟帖评论正常秩序,误导公众舆论

第八条 跟帖评论服务提供者对发布违反法律法规和国家有关规定的信息内容的,应当及时采取警示、拒绝发布、删除信息、限制功能、暂停更新直至关闭账号等措施,并保存相关记录。

第九条 跟帖评论服务提供者应当建立用户分级管理制度,对用户的跟帖评论行为开展信用评估,根据信用等级确定服务范围及功能,对严重失信的用户应列入黑名单,停止对列入黑名单的用户提供服务,并禁止其通过重新注册等方式使用跟帖评论服务。国家和省、自治区、直辖市互联网信息办公室应当建立跟帖评论服务提供者的信用档案和失信黑名单管理制度,并定期对跟帖评论服务提供者进行信用评估。

第十条 跟帖评论服务提供者应当建立健全违法信息公众投诉举报制度,设置便捷投诉举报入口,及时受理和处置公众投诉举报。国家和地方互联网信息办公室依据职责,对举报受理落实情况进行监督检查。

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第十二条 互联网跟帖评论服务提供者违反本规定的,由有关部门依照相关法律法规处理。

第十三条 本规定自2017年10月1日起施行。

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